金泰克鼎力支持“2018全球科技产业发展大预测”会议圆满结束

2017-10-27 09:52 出处:其他 作者:佚名 责任编辑:zhangmali

  10月26日,全球市场研究机构集邦咨询在上海卓美亚喜马拉雅酒店举办了“2018全球科技产业发展大预测”会议, 500多位来自半导体、人工智能、网络通讯及汽车科技产业链厂商的决策层、金融投资机构与主流媒体代表出席了会议,现场座无虚席。金泰克作为集邦咨询多年的友好合作伙伴,不仅成为了此次会议的金牌赞助商,金泰克董事长李创锋先生也应邀出席了这次大会。

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  集邦咨询集结旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部门的产业分析师,以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题,聚焦内存、半导体、显示屏、LED、5G、物联网、人工智能、自动驾驶以及动力电池发展等多个热门话题,结合宏观经济环境、产业细分市场及技术趋势演变动态,深度分析2018年各电子科技产业发展驱动因素,描绘了2018年科技产业的发展趋势蓝图,展现了未来科技蓬勃发展的生态全景。

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  集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕辞后,会议首先对2018年全球内存产品发展趋势做了分析,集邦咨询研究副总郭祚荣表示,全球内存产业产出量今年年成长逼近20%,此成长低于近年来的水平,原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓,以获利导向为主要原因,至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。明年内存产业仍是由三大内存厂所把持,产能在各厂不愿意大幅增加下,价格有机会维持高档水位,持续至今不错的获利结构。

  对于半导体产业,集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示,自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来,中国半导体产业迅速发展,“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮,围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产,各区域集成电路产业集群开始上轨运行,由此中国半导体产业强势崛起,将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机,同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。

  作为中国存储民族品牌的金泰克也在积极响应国家政策,不断地推动研发和改革,对技术和产品推陈出新,力图在2018年为中国的半导体存储行业增添新色彩。

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  会议现场,金泰克向大家展示了旗下一系列高端产品,包括炫酷的X6、X5、X3 pro灯条内存,为游戏而生的G5 固态硬盘,还有即将上市的M.2接口新品P600、P700固态硬盘,P600、P700是金泰克下半年的两大力作,设计外形小巧,支持PCI-E协议,采用时下主流主控,性能强悍,并应用当下先进的低功耗设计,工作状态下功耗都非常低。

  随着会议结束,2018年全球科技产业发展大预测会议圆满结束,金泰克也在此次会议中获益匪浅,未来将牢记民族品牌的责任和使命,不断探索前路,让科技和产品更加融为一体。

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