AMD、Intel合力对抗NVIDIA,8代处理器集成Vega GPU、HBM2显存

2017-11-07 10:09 出处:PConline原创 作者:萧剑一生 责任编辑:mengxianrui1

  【PConline 资讯】相爱相杀近半个世纪之后,AMD、Intel这一对欢喜冤家经历过X86先合作后竞争、芯片组合作又破裂、垄断与反垄断,今年随着Ryzen处理器的推出,AMD与Intel又重新在高性能处理器市场上燃起了战火。但是天下大势分分合合从来都不是固定不变的,谁能想到AMD、Intel这一次真的又在一起合作了——Intel官方今天证实了一个传闻已久的合作,AMD、Intel双方将在8代处理器集成AMD的Vega GPU核心、HBM 2显存,首款产品预计在2018年处问世,NVIDIA听到这个消息大概是不会开心了。

AMD Intel

  有关AMD、Intel在GPU技术上合作的消息传闻了一年了,特别是在Intel、NVIDIA的技术授权在今年Q1季度结束之后,该消息传的更广了。Intel、AMD此前都发表过辟谣,AMD CEO苏姿丰甚至表示不会把技术授权给竞争对手,一时间AI合作似乎被打入了冷宫。但是现在来看,双方的辟谣只不过是烟雾弹,不能承认是因为时机未到,现在Intel官方已经出面证实了双方的合作,而AMD此前的辟谣也可以解释得通——Intel虽然是他们的X86处理器竞争对手,但在GPU上Intel不是AMD的对手,实际上双方合作的一大诱因反而是NVIDIA,分析师们认为AMD、Intel在GPU技术合作有剑指NVIDIA的意味,毕竟在移动市场上NVIDIA的独显跟桌面独显市场一样都非常强势,AMD、Intel都不会乐见这样的事。

AMD Intel

  双方在GPU市场上有共同的敌人,那么具体的合作是怎样的呢?AMD、Intel两家公司不可能把自家的CPU、GPU真正融合到一起,这还要依赖于Intel上半年提出的EMIB嵌入式多芯片封装技术,大家可以把它当作一个胶水处理器的变种,只不过现在的胶水技术比以往的直接拼合技术高明多了,EMIB集成的多芯片是有个中介层桥接的。正是有了这样的基础,Intel可以在处理器中集成自家的CPU、AMD的Radeon GPU以及HBM 2显存,集成效果如上图所示。

  有了这个基础,AMD、Intel的合作好多了,AMD并不需要把GPU技术完全暴露给Intel,AMD提供给Intel的实际上是半定制芯片,具体来说就是Vega架构的Radeon GPU核心,Intel再把自己的处理器核心、AMD的GPU核心以及HBM 2显存通过EMIB封装起来。值得一提的是,HBM 2技术虽然主要是AMD在推,不过Intel也没闲着,他们在收购来的Altera公司上的Starix 10 FPGA芯片上也应用了HBM 2技术,目前已经开始出货了,所以Intel集成HBM 2显存的经验也很丰富。

AMD Intel

  双方的合作已经有段时间了,Intel现在正式宣布了这次的合作,AMD、Intel也罕见一同发生表示这次的合作意义非常云云,这些客套话我们就不提了。对消费者来说,集成Intel CPU、AMD GPU以及HBM 2显存的处理器简直是多年来梦想成真,真正做到了三大优点合为一体,要CPU性能有Intel保证,要游戏性能有AMD支持,而限制移动处理器的带宽问题则可以靠HBM 2显存解决,这真是完美的处理器了。

  根据Intel所说,双方合作的第一款产品预计会在2018年初问世,而且Intel明确提到了这将是8代酷睿处理器,当然不会是现在已经发布的这些。明年初Intel还会发布新一轮的8代处理器,特别是Core H高性能系列,集成AMD GPU和HBM 2显存的应该就是这些产品了。

  有些遗憾的是8代桌面处理器应该是享受不到这个待遇了,首先8代桌面处理器该发的差不多了,使用的还是Intel自家的HD Graphics核显,性能基本没变化,剩下的8代处理器都不算高端,不太可能用上更复杂的技术。其次是桌面处理器对核显的要求也不高,就算Intel肯做,AMD也未必肯把GPU技术授权给Intel,毕竟自家还有Ryzen APU要卖不是。对桌面用户来说,只能寄希望AMD、Intel双方未来能更深入合作,在下代10nm工艺上给消费者带来更多的惊喜了。

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