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　　【PConline 资讯】早在2006年Intel与镁光联合成立了IM Flash Technologies公司，共同生产NAND闪存，从最初的72nm的闪存一直延续的到今天的64层堆叠3D NAND。这家公司可谓是现今最大的NAND闪存供应商之一。不过近期Intel和镁光将结束这种合作关系。

　　目前双方已经宣布在今年2018年会继续第三代96层3D NAND的共同开发与生产，并会持续到2019年初。过了这个技术节点之后双方会独立开发3D NAND，以便为各自的业务需求更好地优化技术和产品。

　　预计在未来l的各个节点镁光和Inte各自的3D NAND技术发展节奏不会有任何变化，目前已经推出的第二代64层3D NAND和即将推出的第三代96层3D NAND也不会有变化。

　　其实分手的苗头在2012年就开始冒出来了，当年Intel把多数IMFT的股份卖给了镁光，只保留了犹他州Lehi的设置为共同所有。之后Intel和镁光都各自建立了更多的生产设施，只不过研发工作依然在犹他州的设施共同开发。此外Intel也拒绝投资16nm NAND这个项目，因此只有镁光负责生产16nm平面闪存，而Intel则直接跳过这项技术进入到3D NAND时代。

　　至于这两家公司分手的原因，应该是两家公司的闪存产品面向的市场有很大的不同，Intel自己就是一家很大的SSD供应商，自家的产品需要消耗大量的NAND闪存，而镁光则是想把闪存卖给更多的客户，除了卖给各个SSD厂商之外还想卖给手机厂商。

　　这两家公司即使在3D NAND业务上分手后也会继续在犹他州Lehi的合资工厂继续开发和制造3D XPoint，这次分手并不会影响3D XPoint的共同开发和制造。