【PConline 评测】千呼万唤的B360终于来拯救八代酷睿了,在此之前八代酷睿被诟病最多的地方就是只能搭配Z370主板(虽说能支持破解的H110/B250,但终究不是主流),如今四核的i3、六核的i5终于能和B360组合成性价比更佳的方案了。华硕也在第一时间首发了其高端系列ROG STRIX对应的B360主板,其综合表现如何?来看看评测表现吧。 ▍ 先秀一波开箱: 盒子的风格和前两代的ROG STRIX主板区别不大,但主板本体则有继承、也有改进的点。 继承的是它的配色和设计风格,改变的在于其装甲上的元素以及PCB板上的玩家文字。 ▍ 扩展接口: PCIe插槽方面,华硕 ROG STRIX B360-F GAMING在一众B360中还是比较丰富的,两条长的PCIe 3.0×16插槽,主插槽有合金固化设计,另外四条短的则是PCIe×1,能用来扩展各种网卡和声卡。 铭牌下方设计有一个M.2 SSD接口,带宽是PCIe 3.0×2的,支持SATA SSD和NVMe SSD,铭牌的设计对于降低高速SSD的温度有明显的作用。 这接口走的是PCIe 3.0×4通道。 这种一字排开的设计相比堆叠式的设计会更人性化一点,对于插插头、走线来说均是如此。 本代B360相比B250甚至Z370的一个特别大的优势就是,芯片组本身原生集成了USB 3.1通道,这对于统一USB 3.1驱动来说是非常重要的一步。其他接口则是4个USB 2.0、一个Type-A接口、还有三个显示输出接口以及7.1声道的音频接口。 科普一下,我们以前Win7年代用USB 2.0是不需要安装驱动的,但用USB 3.0的时候很多时候都是需要额外安装一个驱动的。为什么USB 2.0就不需要呢,主要就是因为芯片组本身集成并且把它统一了,Windows系统本身只需要带这一个这样的USB 2.0驱动就好了。但那时候USB 3.0并没有原生,而是各种主板厂商用不同芯片公司提供的方案桥接出USB 3.0,这样系统就没办法只靠一个驱动来解决这么多种芯片方案了。而如果芯片组本身就把这个USB方案统一掉的话,将来就不用再各种装新驱动了。(像现在Win10已经不需要额外装USB 3.0的驱动了,也是这个原因) ▍ 华硕 ROG STRIX B360-F GAMING主板细节: 供电模块采用的是5+4相DIGI+数字供电,可以为CPU提供纯净稳定的电流。 在B250-F的时候,败家之眼是不支持RGB灯效的,到了这一代终于再把RGB的功能带了回来,这对于广大灯效爱好玩家来说是极大的利好啊。 ATX板型标配的四条DDR4内存,最高频率支持DDR4-2666MHz,也就是八代酷睿i5/i7的频率了。 华硕拿手的音频控制技术,解码芯片有电磁屏蔽罩覆盖,9颗尼吉康专业音频电容提供电流,能够实现阻抗侦测,高清晰输出与输入以及双运放。 I/O装甲下是大家熟悉的Intel家的I219-V网卡,经久耐用,驱动好装,高端主板都用它~ 一番细看之后,能看到B360-F的做工和用料都很好地继承了B250-F的优点,而且又有了新的提升,越来越多玩家关注的功能被添加到这一型号上。 ▍ 测试平台介绍:
测试平台的配置如上图所示,使用了芝奇DDR4双通道高频内存,调至CPU的默频使用,CPU则是八代酷睿中最顶级的8700K,显卡配了公版的GTX1080Ti,目的是为了测试出其是否能完美发挥出这些硬件的全部性能。
通过对比大哥M10H主板,默认频率下,它们的性能表现发挥一致,说明华硕 ROG STRIX B360-F GAMING能稳定发挥目前市面上最高端的CPU和显卡的性能,那支撑其他型号的硬件就不成问题了。
▍ 主板温度测试: 能看到,南桥温度控制还是很棒棒的,在正常操作一段时间后温度也还很低。至于CPU供电模块方面,在CPU待机状态下,最高温度是出现在装甲下的缝隙里面,大概是38℃,满载工作一段时间直到温度不再往上升,温度则是79.6℃,峰值出现在电感上。 为了体现出主板温度的概念,就拿目前评测室里另一款已经评测过的技嘉的型号B360 GAMING 3进行对比(目前评测室里正式测了温度的主板就这两款了,之后会陆续整理成一个数据库来呈现各种测试结果给大家看),可以看到华硕B360-F的温度控制是比技嘉B360 GAMING 3要好不少的。 ▍ PConline评测室总结: 作为首批上市的高端型B360主板,华硕 B360-F的整体表现还是让人满意的。 首先B360最大的变化之一就是支持原生的USB 3.1接口,这有什么好在前面也讲过了,也算是Intel迟来的馈赠吧。 其次就是在用料上也沿袭了原来B250-F的品质,使得其稳定性和安全感都有了保障。当然各种ROG专属的软件、功能这里就没细说了,这些都是败家之眼标配的附加功能。 说说相比上代ROG B250-F进步的点,一就是全新的PCB创作设计风格,这能很好地体现玩家国度这四个字的理念;二是重新引入的AURA RGB败家之眼,而且这种大面积放在I/O装甲的设计也很吸人眼球;三是I/O装甲处也预装了挡板,这在以往都是比较高端的型号才配置的。 总体来说,ROG STRIX系列,至少F后缀这一型号的品质和设计是明显在往上提的,一些原来属于MAXIMUS系列的功能和设计都慢慢下潜到ROG STRIX系列了。这里的关系有点像现在手机里的魅蓝、红米,虽说还是比魅族和小`米要低档一点,但是高配置、新设计的元素也已经有用上了,这是一个好的现象,对广大玩家来说是值得高兴的。 但温度控制方面79.6℃还不算太优秀,当然这是以之前B150/B250的经验来分析的(温度一般在50~80℃),但那时候的i7只有四核八线程,现在已经升级到六核十二线程了。现阶段我们手上测试过的B360样品还不算太多,待测到10款左右我们再来一次阶段性总结好了,也许温度偏高是一个普遍情况也说不准。 |
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2018-04-04 00:01
出处:PConline原创
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