正在阅读:支持3D QLC COMPUTEX 2018群联推出第四代Smart ECC支持3D QLC COMPUTEX 2018群联推出第四代Smart ECC

2018-06-11 10:05 出处:其他 作者:佚名 责任编辑:zhanghuiwen

  在这个大数据爆发的时代,我们每天的生活、工作、娱乐都在源源不断地产生着各种各样的数据,这就对存储工具的容量提出了更高的要求。

  鉴于市场对大容量的强劲需求,近年来持续火热的SSD领域开始集中发展3D NAND技术。其中TLC闪存因为存储密度高的原因,成为了这场技术革命的主角。但它仍然不能完全推动大容量SSD的大众化发展,于是存储密度更高、成本更低的QLC闪存便诞生了。

  QLC闪存具有高密度容量的特性,相较于TLC闪存的存储密度高出30%以上。因此它的到来,将有助于加快TB级容量SSD的普及进程。

  在COMPUTEX 2018期间,知名主控厂商群联电子宣布旗下SSD主控已经全面支持QLC闪存,并推出了第四代Smart ECC以发挥QLC闪存的极致效能,让SSD的存储容量、读写延迟和存储质量达到完美平衡。

  Smart ECC,中文全称数据纠错保护机制,即当数据被写入到NAND Flash内部时,控制器会同时产生一组校正码与数据一起存入,数据从NAND读回时若发生错误,闪存主控会透过校正码更正数据,若发生的错误无法透过ECC校正码成功更正,这笔数据就会进入Smart ECC的补救流程, 再由特别设计的Smart ECC算法修正数据, 提升数据可靠性。换句话说,群联第四代Smart ECC的推出,让QLC闪存更加安全和高效。

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
热门排行

DIY论坛帖子排行

最高点击 最高回复 最新
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品