正在阅读:9代酷睿确认用回钎焊 满状态的i9会有多强?9代酷睿确认用回钎焊 满状态的i9会有多强?

2018-07-27 00:15 出处:PConline原创 作者:贾晓边 责任编辑:lizhuohong

  【PConline 资讯】近日关于9代酷睿有越来越多的消息爆出,似乎9代酷睿要比NVIDIA的新一代的显卡还要快来。今天9代酷睿又有消息泄露,根据德国媒体Golem网站确认,9代i7和i9将会用回焊料做为CPU内核和顶盖之间的导热介质,这无疑是一个爆炸性消息。

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  根据此前爆料的消息我们已经得知9代酷睿具体规格,在全线提频的情况下,新的i7还会增加两个核心,不过砍掉了超线程,i9才会有超线程,架构依然是Coffe Lake。在架构不变,工艺不变的情况下,Intel是怎么做到再往8代酷睿里塞多两个核心,并且还提高了频率,并把处理器的热设计功耗保持在95W的呢?相信有不少消费者都会疑惑,毕竟用过8代酷睿的网友都知道,8代对比7代加了两个核心已经热了许多,现在再加两个核心,还要提频,简直难以想象有多热。幸好Intel也知道自家产品的缺点,时隔6年,Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊,这会使处理器温度大幅降低。

  不过据称只有在9代酷睿的8核处理器上,即i7和i9才会用回钎焊,i5及以下处理器依然是硅脂。

  值得注意的是,PC Builder俱乐部在9天前发布了同样的谣言。该网站进一步声称新一代i9芯片能够超频达到5.5 GHz。

  使用回钎焊,又增加了两个核心,9代酷睿的i7和i9已经不算挤牙膏了,性能预计十分强悍。现在,压力又来到了AMD这边。

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