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▍　拆解：散热器与公版相仿，双风扇、均热板

开始拆解

卸下背板

　　拆解的麻烦程度和公版是基本上一样的，背板螺丝就特别多，背部元件的数量也远多于上一代的显卡。

散热器与PCB分离

　　散热器那边铜色部分为一体成形的真空腔均热板，接触面积达到了14908mm²，相比上一代增大了许多，能更好地覆盖住GPU，四周的导热硅贴片也覆盖得很到位了。

散热器细节

公版散热器

　　所以说映众这款的整体规模和公版非常相似，可以预测散热效能很可能也是差不多。

PCB板也是公版方案

　　这款显卡采用的是不锁频的TU102-300A核心，11颗GDDR6显存围绕着GPU核心布置。采用了13+3相GPU供电，确保GPU核心能运行在较高频率上。显存使用的是来自镁光的GDDR6显存，显存频率为14000MHz。

　　反正目前市面上大多数品牌的卡都是公版PCB的了...

▍　亮机＆GPU-Z参数解析：

　　同样是TU102核心，所以GPU核心参数都是一样的了，但会发现纸面Boost频率会略低于公版的1635MHz，这款只有1590MHz，但实际运行会因为GPU BOOST 4.0技术的原因，用起来应该是一样的，到下面我们也会实测看看。

　　参数对比明了，纸面频率略低，价格低1000元，TDP也低一点点，其他都和公版一样了。

▍　测试平台及方法说明：

　　平台简介：CPU采用目前主流级平台高端的i7-8700K，能保证不会是显卡发挥的瓶颈，双通道8GB 3200MHz高频内存，高速SSD。系统和驱动都是目前最新的版本，对游戏的兼容性最好。