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　　近日，有外媒称，Intel正在考虑将一些芯片给三星、台积电外包，以此来缓解新工艺产能不足带来的挑战。为此，身为全球电子产业市场情报的领先提供者——TrendForce集邦科技，带来了更准确的好消息。

　　根据TrendForce最新的调查表示，Intel目前已经将其大约15-20%的非cpu芯片的生产外包出去，这些产品的晶片大部分分配给台积电和联电投片。更为关键的是，Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产，预计今年下半年开始量产，高端和中档CPU将于2022年使用台积电3nm工艺生产。

　　继AMD抓住机遇跟台积电合作之后，此前和Intel合作的苹果，由于Intel没能及时在5G芯片方面取得成就，苹果去年就开始自主研发芯片再交给台积电代工，在这样的情况下，Intel似乎不能将所有筹码全压在自己的晶圆厂之上。

　　现在好了，大家终于盼来了一直期待的合作，看来在 2021年 Alder Lake 之后，Intel将会成为台积电的重要合作伙伴，大规模生产下一代CPU产品，有机会在制造先进工艺技术的CPU方面与AMD处于同一水平。