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全球首发!美光232层TLC闪存密度更高,性能更强

YIHAN 责任编辑:chenyihan 发布于:2022-07-27 18:47 PConline原创

  今年5月份时曝光了美光将推出200+层的TLC闪存,26日晚上,美光正式官宣推出了232层TLC闪存颗粒。这是目前业内密度最高、尺寸最小的TLC闪存颗粒,其能效比相比上一代更佳,可以为用户带来更好的性能体验。

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  美光的232层TLC闪存可以满足多种使用场景,涵盖数据中心、车载主机,移动设备以及PC等领域。此外,得益于更低的延迟和更高的吞吐量能力,它还可以用于目前热门的人工智能和机器学习方面。

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  美光232层TLC闪存颗粒是全球首款六平面量产TLC闪存颗粒,颗粒个头不大,采用11.5 x 13.5mm封装尺寸,每平方毫米密度为14.6 Gb/mm²,是有史以来密度最高的TLC闪存,另外,它还支持定制,为客户设计提供了灵活性,不久后应该就能在市面上买到更便宜的OEM硬盘

  美光232层TLC闪存相比竞品TLC闪存颗粒的尺寸小很多, 密度差距最大可达100%,比自家上代的176层颗粒也小28%左右,更的小尺寸更高的密度可最大限度的为其他设备提供宝贵空间。

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  性能方面,美光232层TLC闪存引入了业内最快的IO速度,可达2.4GB/s,比自家上代的176层闪存高出50%,同时写入带宽提升100%,读取带宽提升75%。但读写性能目前还未知,需要等到搭载该颗粒的产品上市后才知道了。

  另外,美光232层TLC闪存还是首款支持NV-LPDDR4的颗粒,这是一种低压接口,与之前的I/O接口相比,功耗可以降低30%以上。通过堆叠的方式,单Die容量1TB,可以以16*Die的形式封装实现单芯片2TB的容量。

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  美光232层TLC闪存颗粒已经在新加坡工厂量产,首款搭载该颗粒的SSD应该是美光的亲儿子英睿达,后续也会有其他品牌搭载该颗粒,预计8月份就能看到搭载该颗粒的新品了。届时就能一睹其真正的性能表现。

  编辑点评:美光232层TLC是全球首个突破200层的闪存,也是目前速度最快、密度最高的TLC闪存,不过诸如三星、恺侠、西数、SK海力士等大厂的200+层闪存也已经在路上了,不久也会陆续量产,而目前国产闪存由于技术代差, 200+层预计最快也要2023年才可以与大家见面,不过距离一线大厂的差距在进一步缩短。美光232层TLC在纸面参数上对性能和能效提升巨大,实际性能表现还需要等新品上市,让我们拭目以待。

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