影驰GEFORCE RTX 4090金属大师OC,拆解 从RTX 30系列显卡开始,PCB大小不再是显卡性能衡量的标准。旗舰级的产品往往在设计与用料上更为精细化,集成度高,用料强,PCB相对散热就显得小。但中低端产品,走的是成本路线,PCB再大,成本同样会被压缩起来。 RTX 4090金属大师OC采用了无灯化的设计,整块显卡一个灯都没有,PCB走线也变得更为简洁。上图为连接两组风扇的接口,一黑一白防呆设计。 隐藏式的PCB金属加强件,直接安装到显卡散热模块上,让PCB变得更稳固,避免PCB变形。要知道PCB较细且集成度高,而散热模块的重量较高,加上PCB金属加强件后,即使不使用显卡支架也不会出现严重的掉头现象。 显存与供电部分全都配上高系数导热垫辅助散热,显存位置更是直接在真空腔均热板上,有着更高的散热效能。 拆下PCB加强件后,可看到前后的供电辅助散热部分全都原生自散热器上,相比模块化的散热效能会更高一些。 这一代的影驰RTX 4090金属大师OC采用了全新一代寒光星δ(德尔塔)散热系统,由三把10cm直径风扇、真空腔均热板底座、4条8mm+4条6mm镀镍复合热管,以及大面积的散热鳞片构成。 三把风扇直接固定在散热模块上,每个风扇拥有11片静霜扇叶,支持PWM控制,可以实现更高的风压与风量,并支持智能启停功能。 两段式的散热模块,其中4条8mm粗与2条6mm热管直接贯穿整个散热模块;热管与散热鳍片之前采用了成熟的回流焊接工艺焊接在一起,配上散热鳍片的扣FIN工艺,可以让散热模块有着更高效的散热表现。
如果你不是明白什么叫大面积的散热鳍片,这里笔者为大家量取了散热鳍片的厚度:43mm,那你应该相像到这个散热模块有多大了吧?
影驰RTX 4090金属大师OC高集成度的PCB,14层高规格PCB,18+4相供电设计,虽然同样有一定的空焊位置,但仍比FE公版的供电配置要强些。 显卡PCB背部则简洁一些,主要是一些控制芯片,核心背部电容位置使用了四个POSCAP(导电聚合物钽电容)代替四组MLCC(一组10个MLCC),电气性能更强一些。
四周是12颗美光GDDR6X显存,颗粒编号为D8BZC,共组成24GB 384-bit的显存规格。 供电位置同样被设计在了PCB两端,只是影驰RTX 4090金属大师OC显卡有着更强劲的18+4相供电的设计。 每相供电均采用了安森美家提供的DrMos芯片,封装编码为:NCP30215,最大持续输出电路为55A。 供电控制芯片采用了三颗,均在PCB背部,分别是:uP9512、uP9521,以及uS5650Q。其中uP9512与uP9521共同管理核心供电,可以做精细化的供电管理,而uS5650Q则是主要负责显存供电部分。
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