YIHAN
编辑:陈奕翰
发布于:2026-08-05 10:30
PConline原创
2026年8月,闪迪与SK海力士联合发布首个高带宽闪存(HBF)标准规范,填补HBM内存与SSD硬盘间存储空白。HBF支持最高512GB容量和3TB/s传输速率,采用开放UCIe接口,面向AI数据中心需求。该标准由OCP发布,旨在推动行业统一生态,加速AI存储技术发展,影响未来存储市场格局。
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AI时代的存储江湖,正在被重新划分地盘。在HBM高带宽内存和SSD固态硬盘这两位老玩家之间,一个叫HBF的新角色正式登场了。闪迪(SanDisk)和SK海力士近日共同发布了高带宽闪存(High Bandwidth Flash,简称HBF)的首个标准规范,这是继两家去年8月启动HBF标准化合作、今年2月正式成立联盟之后,历时约6个月拿出的第一项实打实的成果。比起此前停留在概念和PPT上的描述,这次是带着完整的接口定义、电气特性和封装指南来的,分量显然不同。
要理解HBF为什么重要,得先看清它在存储里的位置。HBM虽然带宽惊人,但容量受限,本质还是昂贵的近内存层,而SSD容量大、成本低,可速度又远远跟不上GPU的胃口。HBF恰好卡在二者中间,既具备和HBM类似的高速数据传输能力,又能基于NAND闪存大幅把容量做上去。说人话就是,它想把HBM的速度和SSD的肚量揉进同一颗芯片里。在AI推理普及、数据处理需求暴增的当下,模型参数动辄千亿万亿、上下文窗口越拉越长,这种又宽又快又能装的存储层级,正是数据中心最缺的那块拼图。 规范本身给出了相当具体的技术画像。HBF定义了两种容量配置,分别采用8层和16层NAND芯片堆叠,最高能支持到512GB,这个容量放在传统HBM身上是想都不敢想的数字。带宽上则按三个等级(Grade 1到3)划分标准,数据传输能力覆盖约0.4TB/s到3.0TB/s,从入门到高端拉开梯度,方便不同定位的产品各取所需。互联方面采用了行业标准的UCIe,为HBF和GPU、CPU等不同类型处理器灵活拼接打下了基础,这意味着它不只是某个厂商的私有玩法,而是从物理层面就奔着通用去的。此外规范还涵盖了互联接口与电气特性、Die堆叠工艺的可靠性与封装指南,以及数据读写的软件使用说明,一套从芯片到软件的全栈框架已经搭起来了。
最值得玩味的一点是发布主体。这份HBF技术规范并非某家厂商自说自话的私货,而是由全球最大的开放式数据中心技术合作组织OCP(Open Compute Project)正式发布,未来将成为行业通用的开放标准。它用UCIe互联和开放式封装指南,把GPU显存墙之外那层高速大容量存储梯队的规则先立了起来。在AI算力竞赛里,谁先定义标准,谁就握住后续生态的话语权,闪迪和SK海力士这次联手抢下的,正是下一代AI存储的定义权。标准先行的好处是给整个产业链发了明确信号,无论后续哪家原厂跟进,都得在这套开放的框架里跳舞,而不是各自为政另起炉灶。至于各家后面怎么出产品、怎么抢份额,值得持续盯着。 把视线拉回更大的背景,这就和前两天的存储行情若合符节了。三星和SK海力士都在警告,DRAM和NAND的短缺要持续到2028年,产能被AI数据中心和云厂商的长约锁定得七七八八,消费级内存和固态的价格一路走高。如今HBF这类面向AI基础设施的新存储层又横空出世,等于在原本就紧绷的NAND产能盘子里,再切走一大块给数据中心。原厂把最先进的堆叠工艺和产能倾斜给企业级和AI市场,已是明牌,消费端玩家能分到的份额只会更紧。技术越往前跑,普通用户和尖端基础设施之间的距离,反而被拉得越远。
平心而论,HBF现在还只是规范落地,距离真正量产、装进服务器、在AI集群里跑起来,还有一段路要走。但标准先行的意义在于,它给整个产业链发了个明确的信号,下一代AI存储的赛点,不在单纯比谁堆叠层数更高,而在谁能把带宽、容量和可扩展性捏成一个开放生态。闪迪和SK海力士这次联手抢下了定义权,后续的牌怎么打,值得持续盯着。对咱们普通玩家来说,眼下暂时还用不上HBF,但历史反复证明,今天数据中心里的新标准,总有一天会渗透进桌面的世界,到那时,存储的玩法恐怕又要换一茬了。 |
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