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　　当一款价值5188元的液态金属散热器的评测文章引起了所有网民关注的时候，无数人在评论里大谈高科技伤不起的时候，可曾想过，这个一直并不太被人关注的CPU散热器，会在2013年的夏天成为PC机领域中的主角，又可曾想到过，其实它的存在与PC的历史长度完全相同。今天，就让我们揭开这段鲜为人知的CPU散热器历史。

　　第一章：那段被遗忘的历史（第一台计算机不是ENIAC）

　　相信，99%学过计算机这门专业的人都认为第一台计算机不是ENIAC，但实际上，法定承认的第一台计算机是1942年的阿塔纳索夫-贝瑞计算机（Atanasoff-Berry Computer，简称ABC），它很小巧，用的是电子真空管，速度要比手工计算快几十倍，它在专利官司上输给了ENIAC，后来被拆掉了，好在后来平了反。它与大家所公认的ENIAC一样，在散热部分，用的是电风扇。

阿塔纳索夫-贝瑞计算机设计图

　　第一代计算机的内部元件使用的是电子管。由于一部计算机需要几千个电子管，每个电子管都会散发大量的热量，因此，如何散热是一个令人头痛的问题。电子管的寿命最长只有3000小时，计算机运行时常常发生由于电子管被烧坏而使计算机死机的现象。第一代计算机主要用于科学研究和工程计算。由于都有着巨大的耗电量，这台计算机都需要在专门的实验室工作，因为那时的散热并不是针对某一个部件进行散热，而是对整个房间，也包括房间里的人。

ENIAC的工作照这些老哥穿成这样在一个耗电量达150千瓦的大家伙中间着实不易

　　第二章：从1960年到1964年，由于在计算机中采用了比电子管更先进的晶体管，所以我们将这段时期称为“晶体管计算机时代”。晶体管比电子管小得多，不需要暖机时间，消耗能量较少，处理更迅速、更可靠。这里的散热器还是风扇，但是小了很多，分布在很多部件的后面。

晶体管的那个年代工作人员可以对温度说一句：好多了

　　在某些方面，历史学者的一些用词充分体现出汉语中的一些比较哲学思想，在形容晶体管计算机时，微弱电流、散热量很小、稳定性很高、运算速度很快等词汇让人摸不着头脑。就从微弱电流来说，当时的晶体管计算机耗电量为14千瓦。在那个年代，不稳定很正常，部件都太热了。

　　第三章：集成电路计算机--这回真的来了

　　很烦感那些科学家，把简单的事搞复杂，非常要把中小规模集成电路和大规模集成电路划成两代，给我们的考虑增加难度。总之集成电路来了，散热器终于从原来的空间散热，向局部散热迈进。

　　从最开始对机箱的散热，到对电源、CPU、显卡、主板北桥，甚至现在内存上也装上了独立的散热器。我们的主角终于进入到了我们熟悉的领域。

这是第一代挤铝CPU散热片

　　当年大家真的没想过CPU独立散热的问题，计算机背部的一个风扇解决了全部的问题。然后终于有一颗CPU叫做80486的东西问世了，它要求配套贴个散热片。其实当时的很多人也不把这个散热片当回事，就不去装它，但很多人发现，真的会很容易死机。后来这个就成了标配。

　　挤铝散热片一直用到现在，只不过用的地方变了，从CPU，到主板北桥，到内存，现在在主板的供电模块上也有用的。但在编辑看到，现在挤铝散热片的某些应用，象征意义大于实际意义。

　　第四章：散热片终于改叫散热器了

　　从奔腾起，在挤铝散热器的基础上，装上了一个风扇，主板也开始为散热器提供了专用供电接口。再后来，主板开始在BIOS里加上设定，如果检测不到风扇，系统将不再开机。再后来，主板开始对风扇转速进行监测，并且监测CPU温度，再后来CPU的针角里有了专门传导CPU温度的定义针，可见CPU的散热问题已经引起了所有厂商的重视，否则真的要死机了。这时的时间指向了1999年。

最早一代用于CPU上的散热器（注意散热器有两种供电接口）

　　随着CPU温度的快速提升，散热器开始不再是那种被人忽视的东西，英特尔原装散热器称霸一时。但最开始的原包，是固化在CPU上的，那就是著名的奔腾二。

它的背面就是散热器里面有个小风扇

当年英特尔原包的散热器

　　再到后来散热器开始越来越有技术含量了，首先就是关于铜的应用。作为导热能力更好的材质，应用到散热器上，当然是为了能让散热器有更高的散热能力。与此同时，散热片也变得越来越精质，以求获得更大的散热面积。风扇的转速也越来越高，与CPU接触的界面上，也引入了可以使接触缝隙变得更小的硅脂。一切都使CPU越来越热闹的。

当年管这样的散热器叫铜铝散热器

后来就纯铜了

　　可慢慢的，当进入到奔腾四时代，特别是AMD也推出类似“推土机”这样的发热怪兽的时候，散热器不得不再进化到了热管时代。

　　热管散热器第一次开始从散热器结构上对导热进行优化，从原先的直接接触，到通过热管将CPU的热量快速并且均匀的传导到散热鳍片上，使散热器可以发挥更大的散热作用，同时也解放了散热器的设计壁垒，很多造型独特的散热器大量问世，散热器从单纯的功能性产品，变成了一种艺术品。

热管散热器的标到就是那几概漂亮的热管连接与导热层与鳍片

　　各位观众，看到这里，大家可能以为我们讲完了，其实最重要的一章刚刚开始。

　　第五章：未来-液态金属散热器

　　由于散热的问题，CPU从原先一味的增加运行速度，变为通过更多内核来提升性能，同时把运行速度进行了下调。但在摩尔定率的推动下，CPU发展的车轮还在不停的向前转动。现在最新一代的液态金属散热器来了，这就变得很可怕了，因为这是第一次出现专门为散热问题研发专利了。

　　从根本上说，散热技术的核心就是热传导，如何能快速将热量传导至散热片上，才是散热器的关键。于是液态金属这个材质被北京依米康散热技术有限公司和中科院研究了出来，它已经确定了为了散热器发展的未来。并且Coollion液体金属散热器还可以回收，这在散热器行业中也属首例。

CoollionBMR波浪A-3

　　任借液态金属散热技术，这种全新的散热介质其导热能力是常规介质的50倍，而液态的粘度只有水的1/3，通过散热器顶部的电磁泵，将导管中的液态金属高速流动，将散热器接触面上的热量更快速的传导至散热片上。

Coollion冰魔方系列特种冰

　　液态金属散热器在我们的测试中，其表现可以用惊人来形容，因为我们发现当CPU速度达到一定数值后，其温度稳定在了70度以下，不再提升，这也意味着其散热器的工作能力充分发挥了出来。

　　对于这样的未来，我们可以感受到科技的力量，同时也开始纠结于究竟是因为CPU的发展刺激了散热器的发展，还是散热器的发展让CPU有了进步的空间。这也就成了一种哲学问题。也许未来，CPU的发展史上会这样写。由于液态金属散热技术的问世，CPU开始重新回到速率提升的轨道上，现在这已经历史。