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　　【前言】移动平板市场的迅速崛起，Intel自然不会放过这块大蛋糕。近年来Intel已经逐步将产品重心往移动市场转移，但处理器功耗相比ARM还是高了些——直至22纳米工艺成熟，Intel才算作有了叫板ARM的资本。基于Silvermont微架构的22纳米Atom是Intel未来进军移动市场的主力，不出意外的话也将成为九月份IDF2013大会的主角，一起来看看。

■22纳米Silvermont全新微架构

　　现在已经基本确认，Intel下一个版本凌动处理器将于2013年9月11日在旧金山IDF大会上发布，下一代凌动处理器采用了22纳米微架构“Silvermont”，这是2008年以来Intel低功率处理器设计的第一次重大变化。而且，它终于也引进乱序执行引擎了，这对提高CPU性能有很大帮助。

■下周发布：Bay Trail-T处理器一览

　　据悉，首批发布的Bay Trail-T将会有4款产品，到了下周旧金山IDF2013大会上将会有更多相关产品出现（估计是平板会比较多）。这四款CPU分别Z3770、Z3770D、Z3740和Z3740DD，将支持LPDDR3和DDR3L-RS两种规格内存，拥有2MB二级缓存。

　　其中带“D”的Bay Trail-T使用的是DDR3L-RS内存（2GB 单通道），而不带“D”的则是LPDDR3内存（带宽略大）。当然带“D”与不带“D”的区别还存在于分辨率方面，“D”系列Bay Trail-T最高支持1920 x 1200分辨率，而非“D”系列的Bay Trail-T最高可支持2560 x 1600分辨率。

■内置HD Graphics GPU，不集成基带

　　预计Bay Trail-T处理器将集成Intel HD Graphics，它虽然在PC上的性能不济，但与PowerVR SGX545相比可就强大多了。不过根据曝光的资料这些处理器都没有集成基带芯片的，必须通过与第三方芯片相搭配才能使用3G/LTE。消息称Intel将采用华为的ME906v和MU736这两个芯片，其中ME906v提供的是LTE支持（LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17），而MU736则能够提供对3G网络的支持。

编辑点评：X86与ARM赶紧战起来吧，顺便说一句：“壮哉我大华为”。