前言:AMD在新一代显卡上采用了全新的命名形式,并且在顶级型号上带来了改进的架构,给予了NVIDIA相当的压力,相信很多A饭都因此兴奋了一阵子。但随着时间推移,AMD这代R7/R9显卡型号已经逐渐变得多得很,而且各种缺货,相信大家基本上都已经被AMD搞迷糊了,今天我们就来看看AMD全线新卡到底都有什么型号,规格如何,又预示着AMD怎样的方向。 ●AMD新卡的命名逻辑 首先我们先来看看AMD新卡的命名方式。AMD这一代显卡不再采用HDxxxx的命名形式,而是用R9、R7两个系列号把显卡分为高端和中低端两个大层次,然后用XXX三位数指示出显卡是第几代产品,以及其性能指数大概是多少,比如“R7-260”,意思就是R7中低端系列、第2代、性能指数中等(60)的产品。 在三位数基础上,AMD又添加了一个“第四位”,“X”,意思大概和NVIDIA的“Ti”差不多,表示带“X”产品比无“X”的稍强,但又没有强到超越更上一级产品。 ●AMD目前全线新卡型号盘点 AMD上一代的HD7000显卡包括HD7750、HD7770、HD7850、HD7870、HD7950、HD7970共6款单芯产品,容易记住,容易分辨。而新一代的R9/R7,目前已确定有的型号包括R7 240、R7 250、R7 250X、R7 260、R7 260X、R7 265、R9 270、R9 270X、R9 280X、R9 290、R9 290X,合共多达11款型号,其中R9 270X和R9 280X之间还新加了一款R9 280,因此全线到齐会有多达12款。 多达12款显卡芯片,然后还要有几个显卡品牌,再加上每个品牌同样芯片可能还有不同定位的产品,大家可想而知这一代A卡的市场产品型号会多到何种地步…… ●显卡核心真相揭秘
AMD上一代HD7000显卡采用的是“GCN”架构,而新一代R9/R7就是从GCN改进而来的“GCN2.0”,号称“夏威夷”架构,不过实际上,除了R9 290和R9 290X是真正的GCN2.0、夏威夷架构,其他R9/R7新卡都是HD7000的“改进版”、“GCN1.1”,或者说马甲。
上表是AMD官方在9月份时提供的资料,基本上揭示了所有R9/R7系列显卡与上一代HD7000的对应关系,也就是说一个“马甲参考列表”。但这个表并不完全符合目前市场实情,其中蓝色是目前新出现的型号,而红色的就是与当初宣称不符的情况。可以看到,AMD在HD7000系列原有型号基础上增加了两款“削减版”显卡,R7 265和R7 260. 大部分马甲卡相对上一代的对应产品都有所改进,通常是频率有一定提上,所以,其实AMD这些马甲卡也不全是坏消息。 ●CPU和显卡双面挨打,AMD硬件市场困境
AMD新一代的“推土机”架构CPU被Intel完全超越,以致后续的“打桩机”、“压路机”都完全无法与Intel竞争,在CPU市场上,AMD只能站稳在中低端,处于被动挨打状态。显卡方面,AMD当年抢先发布了HD7000系列,以新架构、新制程把NVIDIA的费米打得掉牙,只可惜好景不长,NVIDIA的“开普勒”一出,AMD就又遭到反击。CPU、显卡双面挨打,给AMD带来了巨大的压力…… ●急着发布新卡,结果成靶子 面临各种困难,AMD还能先于竞争对手推出新架构的R9-290、R9-290X,并且在当时击败竞争对手的显卡,这是值得称赞的。但是急着发布新卡,也让AMD的底牌过早暴露了,NVIDIA不仅推出了多款新卡针对打击AMD,而且用的还是“开普勒”架构,于是AMD又打破计划,推出新型号来对抗,结果市场布局搞得相当杂乱,现在相信很多人都有感觉,想推荐一款好的、值得买的A卡,真的很难。 ●靠着显卡挖矿支撑,Maxwell登场急起直追
AMD的显卡目前还存在很普遍的缺货现象,除了订单减少方面原因,就是都被各种“币”的矿工拿去“挖矿”了,这虽然某种程度上对DIY玩家来说是个坏消息,但是对于AMD来说则是好消息,AMD目前可以说就靠“挖矿”养活了。但是这种状况能够持续多久是存疑的,因为NVIDIA的新架构“Maxwell”经测已经展示出极强的挖矿潜力,这还是初版的中低端产品,未来中高级的Maxwell登场,估计AMD连挖矿江山都保不住了。 ●AMD输的不仅仅是性能…… 虽然我们批评AMD是“操之过急”,但是实际上我们也很难给到一个更好的方案,毕竟AMD目前输的不仅仅是性能,NVIDIA的开普勒、Maxwell不仅PCB、供电、散热全面缩水,价格还敢于叫高卖,低成本、高价格的策略让NVIDIA可以坐享更高的利润,并且必要时也可以非常凶残地杀价,目前AMD的卡成本相对高、利润相对低,加上性能本身就处于被动位置,未来实在堪忧……我们当然希望AMD能挺住,但大家有没有切实可行的办法呢? |
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2014-03-06 00:15
出处:PConline原创
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