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　　【PConline 硬件杂谈】旗舰显卡一直实力的象征，发烧友的终极追求，但同时也对设计能力要求甚为苛刻，尤其是双芯显卡，用料、性能、温度的控制都是很大考验。近来陆续有传闻称，AMD、NVIDIA都在打造新一代的双芯显卡，都准备再一次突破。荷兰网站BueweenPC独家曝料称，AMD日前已经在德国汉诺威CeBIT 2014展会上闭门秘密展示了新一代旗舰双芯显卡，并且最终型号已经确定为“Radeon R9 295X2”。

　　从型号看来，这款显卡无疑是使用旗舰级Hawaii核心，编号上跟NVIDIA GTX295有那么点像似。对小编而言，R9 295X2的确很值得期待，当初AMD凭着R9 290X打了一场不错的翻身仗，高规格带来的性能威胁到当时竞争对手最旗舰的GTX TITAN，但带来的功耗和温度问题又不能忽视，我们应该怎样看这款R9 295X2呢？

●规格或许不是“完整”的290Xx2？

　　跟很多双芯设计的显卡一样，虽然R9 295X2具体规格不得而知，我们依然相信R9 295X2不会由两颗完整规格的R9 290X组成，流处理器会不会全部开放，频率会降低到多少还有待确认。据称R9 295X2的核心频率达到了1GHz，并没有透露是默认频率还是加速频率，小编猜测是前者。

AMD R9 290X已经够热了，再塞一个够呛么？ 

　　 不过AMD往往也有让人惊喜的动作，当初HD7990迟迟不发布就是因为温度不好控制，大家都认为最终HD7990都会以精简的形式——两个HD7950组成。然而最终还是两颗完整规格的HD7970，性能超越GTX690，至今始终没有敌手。所以这次R9 295X2沿用两颗完整规格的R9 290X，也无需感到意外。

●散热是经典，或许用上水冷

　　公版显卡散热器一直受人诟病，虽然效果还不算差，但始终没有做到最好，自从AMD发布的那款HD7990让我们看到公版显卡的希望。

HD7990三风扇让我们眼前一亮

　　HD7970本身就是个发热大户，AMD在设计HD7990时考虑到这点，最终拿出三风扇设计，最终散热效果还好，起码这是首款三风扇的公版显卡。

 　　始终Hawaii和Hawaii不是同一级别，几时R9 295X沿用HD7990那三风扇设计，也不是那么容易吃得消。BueweenPC称R9 295X2将使用混合方案，即在本身搭载风扇散热的同时整合水冷，并配备一个外置的散热排，拥有120毫米风扇。很像是华硕的第二代战神卡“ARES II”，那个彪悍的非公版Radeon HD 7990。

R9 295X2公版很像这样的造型

　　Intel、AMD的高端处理器都引入了水冷，显卡倒是倒一回。目测有两家显卡厂商确认，AMD这次展示的就是公版方案，这将会是最强大的公版显卡。

●对手如何破？

NVIDIA “GTX790”也很接近了

　　R9 295X2的对手是NVIDIA也在准备的双新卡GeForce GTX 790。GTX790将会由两颗GK110核心设计，小编预测单颗核心采用GTX780规格，频率方面按照以往GTX690的历史，不会很高吧。

　　两款显卡的动作都很接近，看起来二者的发布时间也相差无几。相比起NVIDIA，AMD的动作可谓更高调，起码亮点不再只是性能提升，带来革命性的散热。小道消息指下个月AMD就会拿出R9 295X2，详细的评测敬请留意我们太平洋电脑网的后续报道。