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　　【PConline 杂谈】桌面平台的Broadwell处理器将要推迟到明年Q2季度才会上市，似乎我们已经被迫接受Intel的跳票节奏。不过俗话说希望在明天，I饭的希望在明年。因为2015年第五代Broadwell、第六代Skylake处理器将同时存在，出现14纳米时代的双雄制霸！今日我们一起来聊一聊后者——Skylake。

●Skylake走主流路线

　　目前关于Skylake的资料是有限的，不过我们还是可就现有消息进行分析解读。Intel现已率先进入到22纳米的时代，预计未来也会带着优势进入14纳米时代。intel将14纳米工艺首先使用在Broadwell处理器上，不过根据Intel线路图，Broadwell将在2015年Q2季度和Skylake的桌面版本Skylake-S一同上市，为了区分两者市场定位，于是Intel将前者（Broadwell）打造成高性能、不锁倍频主推中高端市场的产品，而后者（Skylake）则定位主流市场，两者都采用相同的14纳米工艺。

Skylake定位主流市场

　　众所周知14纳米新工艺最大优势在于进一步缩小芯片面积，同等规格的SRAM存储单元下，14纳米芯片尺寸只有22纳米芯片的54%，几乎只有原来的一半。更小的芯片面积使得可以切割出更多的芯片，进而降低成本。此外，Intel宣称14纳米工艺在细节上也有改进并称之为第二代三栅极晶体管技术（简称：3D晶体管）。相比第一代3D晶体管，新一代3D晶体管的鳍片高度从之前的34nm增加到了42nm、鳍片间距从之前的60nm缩小到了这一代的42nm，这一系列改变提升了晶体管驱动电流的同时还降低了电容，提升了产品的性能表现。

●Skylake通吃DDR4和DDR3L

　　原定的Broadwell处理器跳票到2015年，在DDR4内存即将普及的情况下，Broadwell只支持DDR3的“本质”不太符合发展的趋势，于是Intel也适时作出改变，Skylake处理器“通吃”DDR3L和DDR4，但对于DDR3彻底断绝关系。这是因为DDR4内存的电压为1.2V，DDR3L的内存电压为1.35V，DDR3的内存电压为1.5V，Intel可能考虑到相关供电设计的问题，因此没有支持DDR3，仅仅支持了和DDR4电压接近的DDR3L。

　　那就意味着DDR3内存没戏了？小编认为在未来的两三年内，DDR3内存仍然活跃在市场上，只是随着新平台的普及和DDR4内存价格下降，DDR3内存才慢慢地退出市场。当DDR4内存全面接替DDR3，那时的Intel或AMD处理器可能已经进行两轮产品的更新了。