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　　【PConline 杂谈】来自华尔街日报的消息，Intel CEO科再奇周一在一封内部邮件中宣布，公司计划将原来的移动与通讯事业部分拆出来，原PC芯片部门与移动芯片部门合并，整合成全新的客户端计算事业部，而原来负责调制解调器的一部分则并入现有的无线研发事业部。Intel官方对此次重组解释为，PC与移动设备之间的界限越来越模糊，而公司的组织架构也需要与目前市场的发展相适应。凭借业界无出其右的技术研发能力，Intel已经占据半导体行业霸主位置多年，但在移动领域，Intel却一直走得磕磕绊绊，移动部门的亏损甚至在日益扩大，这次的重组可否帮助Intel在移动领域打一个漂亮的翻身仗呢？

季度收入历史新高 移动营收惨淡

　　在10月份Intel公布的第三季度财报当中，Intel当季的总收入达到创历史同期最高的146亿美元，营利45亿美元，净收入33亿美元，每股盈余0.66美元。虽然总体来看形势喜人，但却难掩其移动部门营收的尴尬。第三季度中，Intel移动和通讯事业部的净营收仅100万美元，而去年同期为3.53亿美元；运营亏损则达到了10.53亿美元，比去年同期还高出了2.43亿美元。而造成这种低得夸张的营收状况，究其原因，就是Intel这几年来一直以补贴方式激励厂商采用Intel的处理器方案，而非ARM，特别是近一年来，这种补贴达到了近乎烧钱的地步。有分析师指出，Intel补贴给每台平板电脑的分配大约为51美元，而目前不少Android平板的价格都在199美元以下，这种巨额补贴看起来确实不寻常，基本接近于免费向厂商赠送芯片。而分析也表明，Intel 2014年芯片销售将不会获得营收，为了获得市场份额，Intel在2014年给制造商的回扣总计约达20亿美元。

巨额补贴 难以为继？

　　Intel今年定下的4000万台平板的出货目标，上半年只完成了1500万台。但在前段时间的香港电子展上，Intel的高管却表示对完成这个出货量信心十足。但从第二季度移动与通讯部门营收仍有5100万美元，而第三季度仅有100万美元的情况来看，很有可能Intel在下半年再次加大了对厂商的补贴力度。但是业界并不看好这种补贴方式，毕竟这种烧钱的方式也很难维持较长时间。如果没有补贴的话，Intel移动芯片的价格对于很多厂商来说缺乏吸引力，他们可能会倾向选择其他更廉价的方案。特别是目前不少采用Intel芯片的平板厂商都来自“华强北”，而这些厂商的技术、资金能力都比较一般，一旦没有了Intel的支持，他们就很容易再次转投ARM的阵营。因为可能取消补贴，近日甚至像华硕这样大厂商，也传出旗下使用ATOM处理器的ZenFone系列要换用高通方案，以迫使Intel继续提供补贴。

14nm一拖再拖 Atom性能发挥并不理想

　　领先的芯片制作工艺一直是Intel引以为豪的地方，而今即将进入14nm时代，从工艺而言Intel几乎领先了其他半导体制造两年。但是即使是Intel，面对硅工艺技术的极限，前进的步伐也只能放慢。14nm处理器最早原定于2013年底出货，但是一拖再拖，直至今年年底才终于出现，甚至只有三款Core M产品。而面向平板产品的Braswell（也就是目前Baytrail的升级版），最快也要到2014年6月份才能正式登场。因此，推出了一年多的22nm Baytrail处理器还需要再坚持一段时间，才能等到新工艺、新架构的产品替代。

　　因为Android和其应用的原因，虽然在绝对性能上目前Atom处理器确实并不差，但是不少应用（特别是游戏类）需要通过libhoudini的转译才能正常运行，实际的运行效率打了折扣。而GPU方面，目前Atom所配备的并不强大，而下一代采用的 HD Graphics相比目前能有多大的提升，仍然是未知之数。从整体上说，目前Atom在Android平台上性能的发挥不算出色，将移动芯片部门与PC芯片部门合并，个人认为Intel也有在计划通过加强PC与移动芯片之间的交流，将成熟而强大的Core处理器设计经验，同样应用在 Atom上，从而提高Intel移动芯片的性能。

努力并非没有收获 市场份额已见成效

　　虽然说在移动领域走得困难重重，但是Intel至今作出的努力还是获得了一定的回报。凭借对平板厂商的巨额补贴，在低价平板上Intel确实地占了相当的份额。调研机构Strategy Analytics报告指出，2014年第二季度，苹果以26%的份额保持其领先地位，而Intel凭借19%的份额，压过17%的高通占据第二把交椅。因为获得了相当数量的用户，相比最初，在应用兼容性上，Android的x86平板已经获得了极大的改善，与很多ARM处理器几乎没有差别。

基带产品取得长足进步

　　当然更加令人欣喜的是Intel这几年在基带上的进步。在这个方面，也许我们最先想到的会是能够提供一整套先进基带方案的通讯领域霸主——高通，不过随着各种收购和自身强大的研发能力，Intel已经在基带领域，逐渐有了叫板高通的资格。目前，已有不少平板和手机产品用上了Intel的基带方案，最新的XMM7260基带(其国内版本XMM7262也通过了中移动的认证)已经在三星的Galaxy Alpha上得到采用，根据官方资料，XMM 7260/7262全面支持LTE TDD/FDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、TD-HSPA、EDGE等各种网络制式，可实现双模4G、全球漫游，而且最多23个LTE频段，最高支持到LTE Cat.6，理论下载速率300Mbps，还有40MHz载波聚合，并不比高通最高端的MDM9635逊色多少。

　　低端产品上，Intel也同样有发力，与瑞芯微合作、入股紫光，都是为了通过联合开发基于Intel架构和通信技术的解决方案，在中国和全球市场扩展Intel架构移动设备的产品和应用。近日，英特尔与瑞芯微合作正式发布了具备3G功能的Cortex-A5双核处理器XMM6321，有望在未来几个月在入门级手机、平板中推广出来。

　　而在政策上，因为高通目前在国内遭受反垄断调查，对于包括Intel在内的其他芯片厂商来说，这也是一个客观的利好因素。

总结

　　对于Intel来说，有强大的技术和资金能力支持，即使至今在移动领域不断亏损，也不会伤到其根基所在。但是，烧钱除了抢占市场份额，更重要的是为以后创造一个更加良性的发展条件，而非只是为了一时的市场份额而这样做。而Intel的努力确实没有白费，在硬件兼容性上有了一定程度的改善，其基带更是达到了一个非常高的水准，并且能够完整覆盖高中低端市场。虽然现在掣肘Intel发挥的因素依然有很多，但并非已到不破不立的地步；合并PC芯片与移动芯片部门，也仅仅是Intel移动之梦迈出的又一个步伐，以后需要做的还有很多很多。