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　　【PConline 资讯】很长一段时间以来，台积电与AMD关系密切，几乎一手包办了全部的AMD GPU核心制作。但有消息传出，随着新一代GPU的逐渐接近，因为工艺没有办法满足新一代GPU的需求，AMD可能在新一代GPU核心制作上，抛弃台积电而转向GlobalFoundries。

　　消息指出，台积电对AMD新一代GPU工艺要求出现了问题，无法在电压和频率上达到AMD的优化要求。由于新GPU仍然采用目前Radeon R9 290系列的GCN 1.2架构，功耗、漏电率、频率等对制作工艺都有相当的要求，所以才会转向能够提供优化的GlobalFoundries 28nm SHP工艺上。

　　不过AMD也并没有完全抛弃台积电，AMD会采用台积电的16nm FinFET工艺制作“Zen”CPU——目前推土机、打桩机、压路机架构的继任者，并且在核心设计上与现有产品完全不同。

　　如果消息属实的话，那么2015年AMD显卡很可能会依然停留在28nm工艺上。