|
【PConline 杂谈】14纳米的Broadwell大军已经逼近，作为Intel的下一代酷睿系列最大的看点无疑于采用更先进的14纳米制程工艺，大家都知道更小的制程工艺所带来的最大好处就是将功耗和发热量都一同降低。目前市面上已经出现搭载有14纳米的笔记本产品，而这些笔记本产品无意之间就成为了笔记本进化史上的一个里程碑。
●笔记本的轻薄定义将重新划定 按照现时笔记本厚薄程度划分为四个等级分别为：正常厚度（＞25mm）、普通轻薄（21mm-25mm）、便携轻薄（17.5mm-21mm）、刀锋轻薄（＜17.5mm）。而搭载有14纳米的Broadwell笔记本出现后将轻薄程度进一步降低至12.8mm，这无疑可以用“纤薄如纸”来形容。
如此一来以上提到的四种轻薄程度划定标准势必被重新定义，究竟14纳米的Broadwell是如何做到将笔记本进一步轻薄化的？ ●笔记本≠电暖宝：14纳米让无风扇设计将大行其道 对于笔记本产品要想做得轻薄，首先要将内部所集成部件进一步“轻量化”，而众多部件中以散热模块最为关键。目前主流的散热模块厚度都达到5mm以上，即便采用了扁平化的PCB设计和大量功能芯片集成，散热模块厚度若不能进一步“压缩”厚度，那么再精细的高度集成原件也是枉然。
14纳米BRoadwell最为显著的技术特性就是超低的功耗表现，特别是酷睿M系列的低TDP设计可让散热模块的轻薄化甚至无散热器设计都得以实现，这也就是14纳米对于笔记本轻薄化的意义所在。
由此我们可以预见的是在2015年，14纳米的Broadwell在笔记本市场大量铺货后，传统的笔记本机身模具将会重新设计，使得超小风扇甚至无风扇设计成本轻薄本的主流，而这也将加速笔记本甚至是游戏本的轻薄进程，也同时是笔记本市场的一个变革洗牌机会。 ●内/外接口一同mini话 得益于14纳米制程使得散热模块可以从“有”到“小”，再到“无”后，而现有厚度的笔记本上的接口也开始变化，不论是内部还是外部接口都趋向于mini话。
以硬盘、无线网卡等扩展设备来看，它们依然使用标准SATA 6Gbps接口和Mini PCI-E接口，而在笔记本轻薄化的进程上，这两种接口设计有必要改进成M.2接口。 M.2接口，是Intel推出的一种替代MSATA新的接口规范，也就是我们以前经常提到的NGFF，即Next Generation Form Factor。在9系列主板上都看到了这种新的M.2接口，对于台式机的意见并不大，但是对于笔记本这种看中便携能力的却有非凡意义。M.2接口既可体积缩小同时又有速度的提升，虽然现实M.2接口由于价格问题还没得到普及。不过，从长远角度看，M.2接口肯定是未来笔记本轻薄化的一个方向。
同样由于机身已经进一步轻薄化，原先在机身周边外部接口的存在有违和谐，而现实最常见的解决办法就是取消或进行mini化处理。以VGA接口为例，如今大多数的超极本上已经发现不了VGA的踪影；此外，纵观整机的所有接口中，USB接口竟然尴尬地成为最厚的接口，但要取消USB接口又是不太现实的做法，毕竟USB接口的使用频率就明摆在那不可或缺。所以USB接口也一同走上mini化的道路上。 ●核显性能的提升令单块PCB集成度提高 每一代的酷睿系列的升级除了运算核心升级以外，14纳米的Broadwell系列的集成显卡性能也会提升，英特尔表示Broadwell的集成显卡核心性能基本能与目前主流独立显卡匹敌。
Broadwell的集成显卡共有HD 5500、HD 6000和iris HD 6100三种型号以拉开差距。值得一提的是，Broadwell集成显卡仍采用Haswell架构，但是处理单元数量却增加了20%。如此一来，对于重视便携性能多于3D性能的笔记本来说，内部可以使用超高集成化得PCB板来取代需要通过飞线或数据线进行连接的零零散散的PCB，这样做的好处在可以进一步压缩机身厚度同时为电池预留更多的空间增强续航能力。 ●总结： 更新了14纳米制程工艺的Broadwell到来无疑将给笔记本带来一个革命性的变化，而这个变化又极有可能使整个笔记本市场重新洗牌，一线大品牌自然不要过多担心，我们只需等待设计师所带来的惊喜，而作为二三线的笔记本品牌能否抓住机遇改变在消费者眼中的形象将自己跻身于一线行列，而以游戏为卖点的机型通常便携性与散热性能就是急需改进的地方，14纳米能否带来改善？笔记本市场所带的猜想使我们更加期待桌面市场的Broadwell的惊喜。 |
正在阅读：浅谈Broadwell如何影响笔记本进化历程浅谈Broadwell如何影响笔记本进化历程
2015-01-05 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：liangzhijie
