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　　【PConline 资讯】坦白来说，这两年的显卡竞争中AMD一直处于下风，原因很简单，就是迟迟不能推出自己的新产品。仔细看看现在的200系列，你就会发现其中有很多还带有HD7000系列的影子。不过前两日外媒曝光了AMD最新的300系列产品线的部分信息，他们的到来是否能改变现下的市场布局呢？

　　这次的消息由一向比较可靠的Videocardz泄露，主要内容包括300系列的整个产品布局，其中的部分规格也一并泄露出来。

详细分析：

　　R9 390X/390——300系列绝对焦点：代号为Fiji（斐济）的GPU采用的是最新的GCN1.3架构，相信在整个核心的工作方式上都会有一定的改变。其次就是最新的HBM显存也将会加成在其之上，单颗1024bit的位宽以及1GB的容量很可能会对未来的显卡发展都会产生一定的影响，这两款产品将直接面对对手即将现身的GM200核心。

　　R9 395X2——水冷的双芯王者：照目前的趋势来看GCN1.3架构必然要在功耗表现上有所进步才能保证性能的增长，但是两颗Fiji核心的发热量必然不会低，为了达到阻击下一代“TITAN Z”的目的，相信公版水冷散热方案会再次出现。

　　R9 380X/380——290X/290的马甲？：从目前泄露出来的规格来看，这两者是马甲的可能性极大，不过相信在频率和部分细节上会有一定的变化。

　　R9 370X/370——285的改进版：之前盛传的285X最终并没有如约出现，换个马甲成为R9 370X的可能性也是有的，而285自然也就变身370了。

　　R9 360X/360——依旧神秘：作为下一代入门的R9 360X/360可以说是最神秘的，暂时还没有关于他们的可靠信息。

　　总结：客观来说，AMD这两年在显卡进步的乏力直接导致了显卡竞争不够激烈，虽然NV发布了自己的新产品，但是其中的水分相信明白人都能看出（这一点小编还将在之后的文章中详细解释，敬请继续关注）。甚至可以这样说，AMD的不给力直接导致了显卡发展速度有所放缓，而300系列的推出可以说是众望所归的。

　　不过让人觉得可惜的是，AMD这次的新产品线中只有两款旗舰产品是采用了全新的架构（360X/360是否采用新架构的影响并不大），而中高端部分依旧采用的是马甲，不过但从竞争的方面来看，这样的做法对于处于下风的AMD来说也是无奈之举，毕竟只要消费者认同就好。