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　　【PConline 杂谈】也许您看了标题会有一点疑惑，毕竟显卡发展了这么多年，整体的外观变化着实不大。可是随着越来越多显卡新技术的出现，我们会突然发现显卡的外观已经有了跃进的条件，究竟未来的显卡会变成什么样子呢？接下来就让小编为你大胆预测一下！

上图纯属PS

新趋势回顾—HBM/HMC堆叠显存

　　提到HBM显存相信很多读者都有所了解，我们之前也做过相应的报道，其角色一直是AMD下一代产品的翻身杀手锏。毕竟单颗1GB容量和1024bit的规格相对于现在的单颗32bit提升的不是一点点。

堆叠带来了容量和位宽的跨越式发展

　　但是其实除了HBM之外，业界中还存在一个HMC联盟，其中更是包括Intel、微软、NV、ARM、三星以及镁光等一众巨无霸的存在，其设计思路与HBM也非常相似，但是据称工作频率会更加高。

部分高画质新游戏的显存占用真的不是开玩笑的
（上图为GTX980 4GB显存测试成绩，纵轴为显存占用大小）

　　随着越来越多高画质的次世代游戏的出现，显存也受到了这几年来最严峻的挑战（点击看之前相关测试），可以说HBM/HMC最重要的解决的就是对显存容量需求的高速增长。其次，两者的高位宽也可能为显卡的性能带来一次一定幅度的解放，不过具体效果还是要等到实际应用才能知道。

许多手机芯片已经提前实现了SOC化

　　而且HBM/HMC显存的最终形态是达成目前手机上已经实现的SOC，说的简单点就是在显存的上方再叠上GPU/CPU，从而实现计算和高速存储部分的真正单芯片化（CPU和内存同样可能实现这个），毕竟显存不像内存那样想加就加。

　　总结：通过显存芯片的叠层技术应用，我们可能很快就会迎来单片显卡上显存颗粒数量大幅减少的时代。这一点无论对于厂商还是消费者来说都是件好事，虽然单颗芯片的报价必然上涨，但是数量的减少和制作工艺的简化相信会给消费者带来更大的优惠。