正在阅读：行不行就看这招了！AMD R9 390X终于露面行不行就看这招了！AMD R9 390X终于露面

　　【PConline 新闻】如果要说什么才是大家最为期待的硬件产品，答案只有一个——AMD R9 390X。因为这一款产品已经不仅仅是展示AMD目前在显示技术方面的实力那么简单，而且很有可能会对今后的显卡市场布局产生深远的影响。而后者对于行业发展和消费者来说都是息息相关的。就在昨晚深夜，外国媒体Wccftech拿到了第一手的资料——两张R9 390X产品的最终效果渲染图、和AMD大致的发布计划。

　　第一张图是产品的外观图，可以看到配色的方案和R9 295X2的银+黑+红logo的配色很接近，而且依稀可以看到水冷散热排。并且在显卡的中部没有明显设置风扇的痕迹。

　　那么是否意味着390X不会再另外设置风扇呢？虽然很多的非公版的冷头已经能够提供全方位的散热能力（覆盖整块PCB上的各种发热元件），但是这样的解决方案成本还是太高。而且散热器的外形尺寸依旧保持了双卡槽的厚度，而且挡板上的开孔数量也没有减少的样子，相信最终的散热形式还是会和R9 295X的“水冷专门用于GPU+风冷辅助散热”。

　　另一张图片则是核心的一角，这个位置就更有意思了，虽然不算明显，但是右部核心的颜色明显有分区的现象，这一点与一向的核心封装明显不符合！

NV曾经公布的下一代帕斯卡核心样品

　　这让小编不禁想起了AMD竞争对手NV之前曾经展示过的的Pascal（帕斯卡）核心的样品，虽然不知道这款样品的完成度如何，但是很明显HBM显存已经从以往的焊接在PCB上改为焊接在核心上。既然都已经移动到了核心之上，那么再进一步进行统一的封装是否可能呢？

　　结合之前AMD曾经公布过的一张PPT，我们可以看到AMD在初始设计中似乎已经采用的是这种方案，原因应该也很简单——那就是质量再好的PCB也不能满足1024bit显存与GPU之间的数据稳定传输。接下来我们就来详细分析一下如果将HBM显存同GPU核心一起封装的优缺点：

优点：

　　1、HBM显存采用的叠层设计最大的问题就是热量的堆积，通过将显存和GPU一起封装，能够充分利用水冷散热的威力将热量带走；

　　2、统一封装的高集成度可以进一步减少核心占用的面积，对于缩小显卡尺寸会有很大的帮助；

　　3、而且芯片统一封装之后，两者之间的数据传输更有保障，同时也能大幅减少封装之后的整体的针脚数量（两者之间的数据传输可以内部自行解决）

缺点：

　　1、供电部件集中在一起，发热量也集中在一起，普通风冷散热亚历山大，而且两者的芯片尺寸可能也有差别（HBM显存应该会比核心更厚），可能会在一定程度上影响散热效果。

　　2、如果两者其中一个存在质量问题必须整体更换；

　　3、芯片的造价可能会进一步加大；

　　不过从NV的下一代产品也采用了相同的方案来看，极有可能这也是无奈之选，这一点的详细信息也只有等到实际产品出来了才能了解了。

　　外媒还根据之前的数次曝光总结出了目前推测的规格参数，这一部分大家参考一下就好：

关于发布时间

　　这回AMD难得的终于给出了产品的“大致”发布时间，官方的原话是“全新的显卡产品将于2015第二季度中的某个活动中发布”，细细算来只有台北电脑展（6月初）和E3展（6月中）是比较大型的活动了，再参考到目前AMD急需这样一款产品出来重树形象，相信拼死也能搞出几款样品在台北展上露面了。

　　总结：虽然关于R9 390X已经有了很多次关于不同信息的曝光，但是这次的实际产品渲染图的意义实际上更大，因为这意味着实际产品的设计已经完全确定并且已经进入了生产的环节，登陆6月初的台北电脑展的可信性大增。相信如果390X已经准备好，接下来这一个月还会有各种各样的小道消息流出，届时小编还会为大家从专业的角度继续进行分析。最后的最后，作为一名资深的DIYer，小编只想说：AMD赶紧雄起吧！