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　　【PConline 资讯】如果硬要说出一个AMD目前急需的用来反击对手的技术，那么绝对非HBM显存莫属，作为一种全新的高带宽高速存储芯片，其对于显卡性能的进一步增长的助力完全无法估量。可是之前关于HBM显存的信息实在太少，唯一知道的就是单颗1024bit位宽以及1GB容量，但是就在数小时前，AMD官方终于公布了目前HBM技术的细节！还等什么，赶紧来看看！

　　这次的公布方式依然采用的是传统的PPT大法，只不过这次里面的内容干货实在太多。

　　首先是电脑发展史上储存器的一些里程碑发展，可以看出AMD对于HBM的期待到底有多大。

为什GDDR5即将淘汰？　　

　　传统的DRAM（动态随机存取存储器，包括内存和显存）都存在着能效比越来越低，同时因为设计理念的问题，如果想要进一步提升性能表现的话，功耗增长会以几何倍数增长，反而拖累GPU的性能增长。

　　而且目前GDDR5的尺寸大小基本没有可能进一步缩小，而越来越多设备对带宽提出了更高的需求，可如果单靠增加GDDR5显存颗粒数目来提升位宽对于PCB的占用实在太大，并且更多的颗粒数目必然会带来更高的功耗需求。

正式开始介绍HBM！

　　得益于堆叠这一基础理念，HBM在外形尺寸上已经达到了非常惊人的地步，整体封装尺寸仅有5x7mm，相比之下GDDR5的尺寸却有12x14mm，而且单颗HBM即可达到1GB的容量。（稍微吐个槽：其实现在GDDR5要达到1GB容量只要两颗512MB就可以）从上方的那张PPT已经可以明显的看出HBM与GDDR5之间巨大的整体尺寸差别。

　　这里还有一个值得注意的地方，就是上面那张PPT无意中提到的一个对比，R9 290X的PCB尺寸为9900mm2，而采用了HBM的PCB尺寸仅需要小于4900mm2。考虑到目前能够确认使用HBM显存的新卡只有R9 390X，相信这个数据就算不是390X的也会参考390X的大小，难不成390X的尺寸只有290X的一半大？！看来之前网友出于娱乐PS的390X的模拟图要成真了。（想一下连小编都尿了！）

　　再来看看详细的规格：可以看到基本上和之前公布的数据差不多，1024bit的位宽，时钟频率为500MHz但是算上双通道之后实际频率为1G，电压仅需要1.3V这一点比GDDR5还低。最终就是总体带宽上的差距了，100G/s对28G/s的差距还是很明显的。

果然没猜错！一体化封装！

　　之前外媒泄露两张渲染图的时候小编曾大胆预测过，HBM很可能会采用一体化封装的方式（相关链接：点击查看），看来是成真了。这种布局方式绝不是仅仅能节约PCB空间那么简单，更重要的是就近解决GPU和HBM的数据传输，这样才能最大程度保证稳定性和可用性，并且大大简化PCB的线路布置。

　　不过这里也存在一个问题，因为这种布置方式需要的技术含量比较高，极有可能直接由AMD提供包含HBM显存的整块核心，核心的制造环节进一步上游化，这一点对于日后的显卡市场会产生什么影响暂时还不好说。

　　因为数量减少及电压降低的原因，每W能带来的带宽数量大幅提升，单从数字上来看幅度已经达到了3倍多，相信对于核心性能的发挥绝对有帮助，至于这个程度有多少那也只能等到6月正式发布看看了（外媒消息：390X正式发布要等到6月18号）。

　　总结：HBM的目的也很明了，就是提供一种高带宽、高能效比、小尺寸具有里程碑意义的全新储存方式，根据上方的资料来看，绝对是对的起目前AMD反击最需要的技术这一个称号的。可以这样说，这次AMD的PPT展示是这一年来最值得细细探究的一次，HBM显存的出现可以说是为其翻身提供了十足的筹码，虽然NV方面也有相似的技术正在加紧开发（HDM），不过按照现在的进度来看第一款应用高位宽显存的产品应该还是出自AMD了。这次究竟能带来什么变数就让我们拭目以待吧。