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　　【PConline 资讯】自从R9 FURY X诞生以来，HBM显存凭借自己高位宽、低功耗的特性成为了未来显存发展标准的最强候选人，因为NVIDIA目前主流Maxwell架构比较节约带宽的特性，绝大数人都认为NVIDIA可能不会那么快应用HBM这样的高位宽显存，但就在昨天外媒Wccftech从自己的渠道获得了关于NVIDIA下一代产品的部分细节——GP100核心、4096bit位宽、8-Hi规格HBM2代！

名字这个真的没跑——GP100

　　NVIDIA的核心命名方式从200系列开始其实已经形成了固定的模式——“G（GPU）+架构首字母+XXX”，那么下一代的架构名称既然是Pascal，那么核心的名称自然也就是GP100了，这一点可以说没有什么疑问。

HMC已死！NVIDIA也用上HBM了

　　提到HBM第一个想到的自然是AMD这一代的新旗舰R9 FURY X了，可以说FURY X性能较上一代产品有所提升这都是HBM显存的功劳，因为一味通过拉升频率来提供更强性能的GDDR5显存的功耗提升已经越来越明显，而HBM不但能提供更大的带宽，功耗还能有所降低。

　　虽然说FURY X的性能最终性能并没能完全威胁到NV，但是无疑HBM已经展现出了自己的意义，其实NV下一代的Pascal架构早就决定要用上高位宽显存了，但是NV之前选择了由一众大佬联盟的HMC，而且其中还有三星和镁光这两大技术雄厚的储存制造商，但是HBM目前已经开花结果，所以NVIDIA也就直接转投HBM了，而HMC在其他方面的应用也遥遥无期，基本等于HMC已经被判了死刑了（这件事最高兴的应该是海力士）。

HBM2和8-Hi意味着什么？

　　外媒曝光的显存位宽大小为4096bit，这一点与AMD现在FURY X用的Fiji核心相同，但显存很可能会升级为2代HBM，那么究竟与AMD现在用的一代HBM有什么不同呢？

　　目前所能看到的就是8-Hi这个参数，就拿目前AMD的Fiji核心上的显存来说，内部构造一共5层（一层底层die+4层DRAM die），也就是说实际影响容量和位宽的DRAM die只有四层，这个就是所谓4-Hi。而之前网上也有海力士的相关技术文件流出，可以看到层数的增加的主要改变就是HBM的显存容量还会进一步增加，位宽方面可能不会有太大的改变。不过考虑到目前这种层叠的方式想要继续增加位宽而增加的垂直导线，必然也会影响DRAM层中存储数据的面积大小。总体来说8-Hi就意味着HBM2会拥有更加大的容量，位宽是否增加比较难判断。

　　除了容量之外，HBM2很可能还会有一个比较大的改变就是每一个pin（脚）的传输速度有所加快（海力士官方资料表示性能倍增），这一点主要涉及的是控制方面的问题，但是现在也不清楚是通过分时传输亦或是其他什么的数据传输技术做到的。

有了HBM2也一样！下一代该马甲还马甲

　　虽然这次的消息源相对来说已经相当可靠了，但是早在之前FURY X首测（相关连接：点击查看）的时候小编就对目前NV的产品线做出了一定的预测，因为NV目前使用的Maxwell架构本身是相当出色的，尤其是独特的数据压缩技术使得对于显存带宽需求大幅减小，这也是为什么目前N卡的显存位宽普遍偏小，所以如果NV下一代产品继续采用Maxwell架构并且有新一代的制程加成的话，GDDR5显存照样能满足需求，而且性能方面也会随着

　　而且虽然HBM虽然在性能上更加出色，但是无法忽略一点是HBM在成本上必然更加贵，就拿Fiji核心来看，目前FURY系列产品的售价方面并不占优势的最主要原因就是核心的成本。相反如果NV下一代继续采用GDDR5的话在成本上的优势势必会进一步加大，如果AMD下一代产品不能在性能方面取得决定性进展的话，可以预见NV的产品优势反而会进一步加大。

　　总结：从small die开始，似乎显卡领域的各种新技术都是由AMD来进行尝试，然后NVIDIA进行跟进，当然这也与当时的具体情况有关系，但是毫无疑问的是HBM已经成为了显卡发展的下一个必经之地，NV跟进是迟早的问题。不过HBM的后续发展对于AMD来说究竟是机遇还是陷阱就只能让时间来验证了！