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　　从2013年开始，索泰显卡生产基地就开始了智能化进程。在传统工厂管理模式下，员工工人数量代表了生产线的规模与效益。但随着观念的革新以及全新生产技术的启用，这一思维模式正在悄然转换，智能化、自动化水平的高低代表工厂的先进程度。

　　我们这次探访全球最大的工厂之一的栢能工厂——索泰显卡的诞生地，自动化流水线与信息化管理给我们留下非常深的印像。产线上的员工数量有所精减，大量的工位由机器接管，但高级工程师的人数却有大幅提升。

　　走进工厂的管理中心，就如同来到作战指挥中心。各种设备的生产参数映入眼帘，如实地反馈在眼前一排屏幕上。如果产线中发生任何错误，就会发出自动报警，提示工程师对异常进行排查。但遗憾的是，管理中心并不允许拍照。

　　进入生产车间，烘干并筛选后的料件已经列装在备料区随时等候调用。据了解，料件烘干后必须在规定时间内用于生产，否则必须返回区重新烘干。我们的行程从拼板操作开始。拼板可以一次性对多块PCB进行打机操作，从而提高自动化效率。

　　刷锡膏也实现了全自动操作。在刷锡过程中，PCB被一块有孔的钢网遮盖，只留下需要刷锡膏的网孔。通过钢网网孔，将锡膏均匀刷在PCB的焊盘上。

　　富士NXT SMT，目前最高速的SMT设备之一。

　　富士XPF，用来打较大的料件，如MOS管、贴片电感、贴片电容等等。

　　再然后是GPU打料。有幸见证一片980Ti的芯片贴到PCB板上。

　　三台SMT及一台回流焊设备，采用级联式部署，分别从小料件到大料件进行打板。级联式布署对三台设备的同步性要求很高，要求前级与后级设备速度尽可能保持一致，这样才可避免已打件的料堆积，或者设备需要“等待进料”的情况。索泰将三台SMT设备及回流焊设备都进行了智能化控制，可以根据不同型号的显卡，对每台设备的打点数量及速度自动调整，以达到最高的效率。

　　回流焊设备使用防尘罩进行保护。如果入炉前，显卡焊点上有灰尘，会对焊接品质造成不良影响。在长期运行后，显卡BGA焊点容易被氧化，甚至脱焊。

　　对已完全打料的设备进行AOI光学检测，以确保每一个焊点的品质。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。相比于人工目检而言，其精确度更高。

　　SMT流水线全览。

　　插件区仍然属于人工操作。不过由于更多使用贴片元件，插件区的长度也大幅缩减。据介绍，插件区属于模块化的管理方式，可以根据需要，随时添加组员。

　　插件后对显卡进行波峰焊。

　　因拍照需要，特地打开炉盖进行拍摄。通过镜头，可以看到翻滚的锡浆。

　　焊接完成之后，显卡进入自动化PCB清洗设备。相比于之前人工洗板而言，不仅效率更高、污染更小，而且清洗更彻底。

　　I/O档板、风扇等部件，仍由工人手工组装。在组装后，将显卡插入到卡纸当中，保护PCB板不被撞件。

　　有别于传统的电子厂，索泰大幅提升了流水线长度，几乎贯通了整个生产环节，不再依赖于使用小推车将半成品从一个区域运送到另一个区域。类似于上图的U形流水线随处可见。

　　虽然自动化产线生产效率大幅提升，但并不意味着品控环节有任何的“缩水”。事实上，索泰对品质的管理越来越严格。索泰通过自动扫码设备，对产线上每个环节进行一次扫码。

　　工厂ERP系统可以回溯到每一颗料件的来源、烘干、筛料及打板时间，并统计该批料次的整体废料率。依托工厂的品控体系，不断提升产品质量。

　　QC系统中，索泰采用1对8的质检模式。即一个工位负责8片显卡的质检。这有点像“多任务并行处理”的方式。在自动化试机流程中，如果任意一片显卡发现问题，即可自动发出告警。由于工作效率大幅提升，每片显卡全检时长也更长。

　　索泰显卡压力测试环节，同样采用智能化检测模式。

　　除了全检流程外，还有抽检流程——即对已经包装后的显卡，按一定的比率开箱重新检测。如果一批显卡中，有一片显卡在抽检中Fail，则整批需要重新返工。

　　索泰显卡的RMA线。返修的显卡都在这里获得重生。一改往常RMA线脏乱差的印像，索泰的RMA线显得干净有序，所有待返修卡都分配一个RMA号，RMA工程师每一项操作都将记录在案。以便于随时抽调维修记录。

　　难得一见的BGA重植。即相当于对显卡进行心脏手术，是所有维修操作中难度最高的。对温度的控制相当精准。

　　我们此行对索泰工厂的探访告一段落了。曾几何时，IT电子厂一度被人戏称为劳动密集型产业。但随着基础工业的不断提升、管理水平的不断发展，电子产业正重新回到技术及资本密集型产业的轨道上来。

　　索泰显卡诞生于2007年，在行业内算是相当年轻的品牌。在大量品牌不断边缘化的市场环境下，索泰能够生存并且发展成为国内首屈一指的显卡品牌，与其强大的工厂背景及雄厚资本，也息息相关。