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　　【PConline 杂谈】开盖有奖，是大家耳熟能详的广告词。拧开瓶盖的那一瞬间，你的喝饮料的心情就在这一瞬间定格。打住！小编你今天不是评测饮料，别浪费网友的流量啊！小编此时委屈道：今天的主题的确是开盖啊，只不过是CPU的开盖呢。

　　CPU开盖，屡见不鲜而又长盛不衰无休止，那些与自己钱包作对的狂热DIY玩家，开盖时的心情犹如拧开瓶盖那样，只不过，这瓶“饮料”，价值是饮料的几百倍。那种心跳加速的刺激，一直吸引着这些少数派玩家。那么，CPU开盖，真的那么美好吗？

I社表示要报警了！谈目前开盖成瘾的风气

1、CPU厂商的“免责声明”

CPU的DIE才是CPU的核心部分，并未表面的金属盖

　　大家细心观察就会发现，现在的CPU都是带有一个铝金属盖，然后金属盖表面印上CPU的规格信息以及产品ID。事实上，藏在金属盖里面的才是CPU的精华部分，称为DIE，也就是大家经常看到那些CPU大佬们常常举起晶圆切割后的晶粒。

DIE是十分脆弱的

　　由于晶粒本质是硅，所以物理性质比较脆弱，硬度低，所以必须做完善的保护。同时DIE周围的电容、电阻等元件也是十分脆弱的，容易出现被外力（散热器为主）压坏的风险。

 
如今的CPU都加上了金属保护盖

　　CPU厂商为了降低这种风险，封装时就加上了金属盖，用特殊的材料将DIE以及金属盖紧贴，起到保护以及增加散热面积的作用。同时金属盖边缘用特殊的粘合剂粘得紧紧的，使其不容易脱落。

 
Athlon XP

　　事实上，CPU的历史长河中，有不少DIE直接裸露空气的CPU。比如我们熟悉的矿渣系列Penitum III、Athlon XP等经典型号。当时由于当时散热技术跟不上CPU频率竞赛，所以CPU厂商采用了直接散热方式避免过热。

 
图拉丁奔III本可称为一代经典，可惜生在奔4干儿子的年代，只能化身奔M复仇

　　但是在图拉丁架构以及Athlon 64开始，Intel以及AMD封装CPU时增加了一个金属盖。至此，后续所有CPU均采用金属盖保护，CPU的裸奔时代宣告成为历史。