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2015-10-13 00:15 出处:PConline原创 作者:joe 责任编辑:liangzhijie

夜魔侠

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最意想不到小滢对这黏黏的硅脂更感兴趣

●关于硅脂的一些事:

  1、导热系数,导热系数的单位为W/m·K。数值越大,表明该材料的热传递速度越快,导热性能越好。金属的导热系数最大,比如银的导热系数为420,铜为383。目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K,优秀的可达到6W/m·K以上,但是和银、铜这些金属材料相比,导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右,所以有部分硅脂会加入银、铜粉末、增加硅脂导热性能。

  2、粘稠度,粘稠度是流体粘滞性的一种量度,对于导热硅脂来说,粘度在2500泊左右,具有很好的平铺性,可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周,而且保证一定的粘滞性,不至于在挤压后多余的硅脂会流动。但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数,只能够靠大家平时涂抹不同品牌的硅脂去感受了。

  3、硅脂颜色,颜色是对硅脂最傻瓜式的性能判断。不同的颜色代表硅脂含有不同的成分,可以简单直接粗暴地判断硅脂的导热能力,例如,白色的硅脂成分主要为硅油,添加物相对来说也比较少,在导热能力上较弱,所以价格非常便宜,在一些几年前低端显卡上我们经常可以看到它的影子。

  而灰色硅脂由于内部添加物较多,所以颜色相对要深一些。大部分灰色硅脂内部的填充物为石墨、铝粉。不过由于金属粉末具备一定的导电性,如果溢出的话会对硬件造成损害,所以目前有些硅脂使用较高绝缘度的金属氧化物来代替金属粉末。

  不过,单单用颜色判断硅脂的性能还是非常不科学,因为厂家往往会在硅脂里加入令人感觉高大上色素进去,但实际对硅脂性能没有任何的帮助。

  另外,早在几年前就兴起一种液态金属取代硅脂作为导热材料,更好的浸润性,在融化的状态下可更充分地填充散热模块和芯片之间的缝隙,达到导热的效果。但这种液态金属和硅脂是两者不同概念的散热材质,混为一谈可不好。

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