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　　【PConline 资讯】去年AMD发布的HBM（高带宽显存）首次运用到了其旗舰的产品Fury显卡上，其带宽就达到了512GB/s，并且具有4096bit的超高位宽。可以说这一次HBM的发布时A卡对N卡打了一次漂亮的翻身仗，让N卡亚历山大。

　　到了2016年，A卡的AMD Polaris和N卡NVDIA Pascal都将会迎来其1Xnm的制程革新。在旗舰版的显卡上，两家厂家都会为其配上第二代HBM显存（HBM2）。

　　至于HBM2的特点，在这里只要介绍其中一个，就是与第一代相比显存翻倍。

　　
AMD Polaris和NVDIA Pascal

　　近日，在三星宣布推出HBM2 4G显存之后，SK海力士也不甘示弱了，宣布在2016Q3量产4G的HBM2，并且希望能在在Q4拿出8G的HBM2产品。

　　这次SK海力士在显存封装上使用的是3D TSV立体硅穿孔技术（听上去，是不是一脸懵逼了？总之听上去就很高大上啦！），这技术最大的特点就是不仅可以大幅路的提升数据的传输效率和性能，而且节省了空间。当然啦，这么高端的技术其技术难度也是很高的。

HBM1和HBM2对比

　　对比与第一代HBM，HBM2的显存继续保持在了1024bit，但是带宽就提升了一倍，从原本的128GB/s提升到256GB/s，而且支持2-Hi、4-Hi和8-Hi堆栈，速度也比第一代上升了一倍。如果按此推算，AMD和NVDIA的旗舰显卡都会搭配4组或者以上的HBM显存，那样子，其带宽将会突破TB/s级别（简直就是逆天了）。

　　根据SK海力士的透露，HBM2显存的客户除了AMD之外，还有老对手NVIDA，就是说SK将会和三星一起争抢Pascal高端卡的订单。

　　据传闻，NVIDA这次的旗舰显卡的显存将会达到16GB或者是32GB。（反正小编我看看就好了，我是买不起的了！）

小编点评：粉丝开心的笑了，毕竟又一次的技术革新！然而，我还是不够钱买！