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　　【PConline 新闻】2016年对于CPU和GPU来说都是不同寻常的一年，AMD的CPU和GPU都到了制程和架构上的革新时期，随着新一代Zen架构的CPU和Polaris架构的GPU到来。AMD很可能在今年会迎来“翻盘”。但是APU的产品线今年并没有使用新架构和新工艺，只是维持在28nm Carrizo架构。

　　虽然APU在今年内不会有很大的升级，不过人总是要展望未来的。或许下一年AMD的APU就直接“干一波哦”,使用了Zen架构的CPU，加上14nm的制程工艺，再加上Polaris GPU的核心，这三样已经可以说是吊足我们的胃口了。

　　但是，更重要的，下一代APU或者还有一个更大的惊喜——使用HBM显存，这样子APU的带宽再也不是瓶颈所在了。

　　可以说APU处理器如今最大的制约因素就是带宽的不足，如果真如所说的使用上HBM显存，那样子，这个问题就迎刃而解了。

　　自从去年AMD开始把HBM显存运用在商业领域，可以说是给消费者眼前一亮的感觉。

　　最近意大利Bitchips爆料称AMD下一代的APU将会由韩国的Amkor科技作文封装厂，这厂的特别之处就在于它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解，所以我们从中不难预见，明年的新一代APU将会搭载HBM显存已经是几乎可以肯定的事情了。

　　最后提一下，AMD的下一代产品已经不再由台积电代工了，而是全部转向GF的14nm FinFET工艺。所以，如果没有什么意外的话，下一年我们就可以看到APU搭载着4核8线程1280个流处理器的Polaris显示核心的Zen架构面世了（小编我是超级期待了！），而且还是14nm制程工艺，想想我都有点小激动了。

小编点评：参数真的好赞，未来也是值得我们去期待的！