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　　【PConline 资讯】我们PConline粉丝的一大兴趣爱好之一就是看我们拿CPU开盖（主要是想看开坏的是不是），当然我们也出过很多期关于开盖、换硅脂、换铜盖之类的文章，最终结论一般就是开盖换硅脂意义不大，开盖有风险，要玩玩别的...

　　正好最近有国外的玩家拿到了最新型号的AMD Bristol Ridge APU（AM4接口的、还没上市）来开盖，让我们一起来看看吧！

　　可以看到这款AM4接口的APU内部散热材料也是硅脂，因此开盖的可行性就有了，因为钎焊的话一开就坏了。

总共有两颗新APU

夹住

　　这就是最新的AM4接口封装，与ZEN CPU相同，都是1331个针脚（谁帮数一下是不是这个数），中间留空。从AM4平台开始，APU与ZEN可以共用主板，这可谓是大大的良心啊，毕竟现在的APU平台和FX平台主板都不是共用的。

玩家仔细检查硅脂

　　从图中可以看到，这次采用的硅脂是比较高级的，里面应该是掺杂了金属或者本身就是液态金属，导热性能和流动性都非常好，属于比较高级的导热材料，这对于CPU的散热是非常有用的，期待产品正式上市，我们PConline也会第一时间给大家上完整的评测。

　　接下来的一两个月应该会看到AMD非常多的动作，显卡方面有RX 460+（命名未确定）、RX490；CPU方面会有ZEN和新一代APU，当然还要有配套的主板，好热闹啊