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　　【PConline 杂谈】作为每年科技界的“头啖汤”，不到10天就要开幕的CES 2017势必是科技巨头争夺的阵地，当然也包括了电脑硬件界。适逢硬件界处于新旧交替的时期，尤其是期待已久的AMD崭新高端CPU在多年潜伏后终露面，让这次CES 2017亮点十足。那么，今天就让我们先睹为快，看看有哪些DIY硬件界的黑科技会在CES 2017中出现吧！

一、七代酷睿家族的官方发布

　　代号Kaby Lake的七代酷睿虽然尚未发布，但是其型号、规格、性能早已被各种偷跑搞得Intel的NDA变成了一纸空文，甚至未发布先发售的情况早已在X宝中出现。即便如此，官方的发布流程还是要做的。

　　Intel早已公布在2017年1月5日于CES 2017中正式发布旗下第七代智能酷睿处理器家族。它最大的特别之处，就是后Tick-Tock时代演变成新的“架构——制程——优化”路线中，新的“优化”的呈现。

　　从之前的偷跑可知，优化环节其实就是提频，加上早就有QS级别（最终零售版前的最后测试版）的七代酷睿CPU出现，所以所谓的黑科技就是“挤多点牙膏”而已。

　　i7提升频率，并且从玩家偷跑来看，i7-7700K可超频到7GHz，幅度可观。i5的频率普遍提升300MHz以上，幅度最大。i3终于开放K后缀超频的，同时频率比起六代有一定提升。奔腾系列终于回归超线程。E3神教继续半死不活。至于内置核心显卡，算了吧……反正小编说了马甲两个字后大家都没有看下去欲望了。

二、200系主板正式面世

　　正所谓新年新气象、好马配好鞍，与七代酷睿一同露面的，就有200系主板，包括Z270、H270、Q270、Q250、B250，将在CES 2017中发布。200系主板不仅是七代酷睿的标配，还兼容上一代的Skylake；100系主板也可通过升级BIOS来支持七代酷睿，可谓一家亲。不过200系主板还是有一些“黑科技”的。

1、Optane

　　这是Z270/H270的“黑科技”，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好。理论性能上，3D Xpoint闪存速度是目前NAND的1000倍，耐用性也是1000倍，密度则是10倍，也就是全面完爆当今SSD。

　　但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，所以初期是无福享受的。延期消息不绝于耳，虽然大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间，但没有实物放着也白放啊。

2、RST

　　Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0，提供更好的磁盘优化效果。

3、HSIO

　　高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。

4、PCI-E 3.0

　　Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条，等于各多了4条。只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。