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HerculeZ Air Boss三风扇散热，特色镰刀型扇叶风压强噪音低

　　映众的卡一直都不难拆，除去GPU附近的四颗带弹簧的螺丝后，基本就可以将散热器和PCB本体分离了。

　　HerculeZ Air Boss散热设计，配备3个9cm风扇，特色镰刀型扇叶风压更强，噪音更低，强劲散热。

　　全铝散热底座，4根8mm镀镍纯铜热管+超密集全铝鳍片，第一时间带走GPU核心热量，对付GP106核心绰绰有余！（具体一会看温度测试。）

　　黑化金属背板，供电模块增加鳍片散热，保证PCB板温度始终处于较低的状态。

　　使用公版PCB设计，遵循NVIDIA白皮书规范，再经映众深入定制。

　　3相供电设计，MOSFET上有鳍片辅助散热，第一时间带走热量，提升供电效率。

　　拇指般大的GP106核心，3颗三星的显存颗粒，1G一片，共3G显存，拆解完毕，下面跑跑分。