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　　前言：自从CPU的集成度越来越高，很多原先主板上的功能都被集成到CPU里面去，主板就再也没有成为能左右到整机性能高低的那个Keyman，芯片组功能被弱化，各品牌间的主板日趋同质化。即便如此，芯片组的规格依旧在升级，支持新技术，所以主板在拓展性能上一直没停下前进的步伐。

　　【PConline 首发评测】毋庸置疑，锐龙 AMD Ryzen 处理器为近几年无风无雨的CPU市场注入了一剂强行针，使沉寂许久的CPU市场再次变得闹腾起来！CPU都热了，主板还不闹吗？随着锐龙 AMD Ryzen 处理器的到来，它的御用座驾300系芯片组AM4主板也如约而至。

　　AMD在FX系列上遭遇滑铁卢，多年来一直萎靡不振，处理器没更新，对应的990/970芯片组的规格自然一直没得到升级，在PCI-E 3.0、USB3.1/3.0、NVMe、DDR4等新技术支持全面落伍......使得一众A粉听着伤心，闻者流泪；一众原先好机友关系的主板厂商也日渐生疏；就连牙膏厂的信徒都忍不住将挤牙膏的罪名都归结到AMD不给力身上。然而昨天的遗憾，今日就要弥补上......

AMD AM4主板拓展性能：终于追上Intel

　　AMD新的AM4平台根据不同定位只要有5种规格的芯片组，其中和DIY市场密切相关的有3款：X370、B350、A320，三款都原生支持USB 3.1 Gen2，最高提供10Gbps的速度，光是这点就足以让Intel 200系芯片组蒙羞（目前Intel 200系主板上的USB 3.1方案还是第三方提供，并不是原生，非原生方案安装驱动会很麻烦）。

　　由于锐龙 AMD Ryzen对NVMe的支持，所以在新的AM4主板上都能找到一个M.2接口，A粉也能用上极速的NVMe SSD，而NVMe SSD直接跟CPU对接，而非芯片组，这一点和Intel平台有一点点区别，以后我们将会细说。

以X370芯片组为例

　　整个AM4平台上，CPU和芯片组通过PCIE 3.0 X4通道对接，这一点和Intel平台所采用DMI 3.0对接的也不一样。而芯片组则主要提供磁盘接口和网络接口，以及8条PCIe 2.0通道数（X370），而像显卡、内存控制器等核心功能完全集成在CPU上，大趋势都是如此。

　　X370、B350、A320这三档芯片组中，X370属于最高规格，取代老款的990FX、A88X芯片组，提供4个SATA 6Gbps(RAID 0/1/10)、2个SATA Express、2个USB 3.1 Gen.2、6个USB 3.0、6个USB 2.0、8条PCI-E 2.0(扩展用)，支持超频及双卡SLI/CF（x8+x8）。

　　B350则是主流规格，取代上一代的970、A78芯片组，砍掉了2条PCI-E 2.0、4个USB 3.0、2个SATA 6Gbps，同样能超频，但不支持SLI，却可以CF（最新爆料显示）。

　　A320是入门级，规格缩减最厉害。在B350的基础上又砍掉1个USB 3.1 Gen.2、2条PCI-E 2.0，而且不支持超频和多显卡，但这个芯片组显然是APU的最佳搭档。

　　总的来说，AMD 300系芯片组的优越性在于原生支持两个USB 3.1 Gen2接口，所支持的内存类型和频率以及M.2接口等也是大致跟进到最新水平；对比老旧的990FX芯片组有非常大的提升自。不过对比Intel 200系芯片组，在PCIe通道数量上还是级别上都有差距。

大家最为之关心的散热扣具问题终极答疑

　　在AM4主板尚未露面的时候，就已经有散热器厂商宣布为新平台打造专属扣具，一时之间让外界讨论起新平台对散热扣具的兼容性问题。其实AM4与AM3的孔距确实不同了，新平台的孔距比旧平台的孔距要长一点。这就意味着两者的散热器就因此并不兼容？非也！是否兼容要视乎具体情况而定。

　　简单给大家举一个例子：如果你的散热器是采用如下图类似的下压式扣具的话，恭喜你！你的散热器能继续兼容新平台。由此类推

　　但如果你的散热器是额外上螺丝或扣具的，就需要能支持AM4的新扣具，好在像猫头鹰、超频三、九州风神等知名散热器厂商都陆续宣布有新扣具提供，这样大家就不必担心散热的问题。不满足AMD原装散热器的朋友，尽管可以选择更优秀的第三方散热器。

关于锐龙 AMD Ryzen我们还准备了热乎乎的CPU首测哟，感兴趣的童鞋请猛戳这里！
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