正在阅读：AMD 16核神U新座驾？Ryzen X390/X399芯片组曝光AMD 16核神U新座驾？Ryzen X390/X399芯片组曝光

　　【PConline 资讯】前阵子我们就有曝光过AMD在秘密研发自己的发烧级桌面平台，通过双Die整合封装的方式(俗称胶水)，将两颗Ryzen 7处理器堆到一起，从而得到一颗16核心32核心的全新神U。今天我们就来谈谈适配这款U的全新芯片组，其名为X399。（堵死Intel后路，笑~）

　　日前，有国外网友曝光了几张据称是AMD X390、X399芯片组的规格布局图，涉及高端桌面平台和服务器平台，看起来AMD果然有后手。

　　先看这块X390主板。从第二条PCI-E 3.0 x16扩展插槽左侧的Aura芯片(RGB信仰灯控制器)可以知道，这是华硕的主板。CPU插槽的名称标注为AM44，看起来明显比现在的AM4大一些，并且很有可能有额外增强。

　　上图为X390规格图，可以看到还是双通道内存控制器，支持DDR4-2666，最大容量可达128GB(八条16GB)。同时，PCI-E通道总计有多达44条，可以为多显卡、M.2固态硬盘、网卡提供充足的带宽，比Intel目前的X99平台还要多（后者为40条）。

　　另外X399这边，看规划图就知道，这显然是给服务器工作站用的，支持八通道DDR4 ECC内存，并可提供128条PCI-E通道，与AMD官方Naples服务器平台的介绍相吻合。同时，它还支持最多四个USB 3.1(包括两个Type-C)、四个USB 3.0、六个SATA 6Gbps、两个eSATA 6Gbps等扩展。

编辑点评：结合目前得到的一些资料分析（比如Naples的官方介绍等），这次被曝光X399/X390芯片组规格的可信度非常高！如此说来AMD发布16核心32核心全新神U大抵是板上钉钉的事儿了！具体的时间点，笔者这边大胆揣测首次看到实体的时间应该是会在6月初的台北展；简而言之，这哪怕是胶水核心都十分值得期待！