AMD和Intel在一起了?Kaby Lake-G曝光:HBM2亮了

2017-04-05 00:15 出处:PConline原创 作者:Kevin G哥哥 责任编辑:guanjunheng

  【PConline 新闻】在之前就有消息称,Intel将会在与竞争对手AMD签署授权协议,具体内容就是在英特尔的CPU上集成AMD的GPU。而现在,这款产品的一些参数被曝光了,这款CPU将会整合HBM2显存,真的是厉害了我的哥!

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  就目前外媒曝光的内容来看,这款代号为“Kaby Lake-G”的CPU,在CPU部分将会通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片,而这个GPU所采用的正是HBM2高带宽显存。

  这个GPU部分会是一个单独的芯片,Intel会通过MCM方式与Kaby Lake处理器封装在一起,同时Intel会明确标注它是个“2-chip”样式的产品。但可惜的是,除此之外,我们还不知道这款GPU的具体性能如何,不过鉴于采用了HBM2显存,而AMD也是HBM显存的先行者,照这样子看,这款GPU来自于自己竞争对手的可能性还是非常大的。

  不过值得一说的是,NVIDIA同样也具有HBM技术,但是一直以来的爆料都没有听说NV要在这方面上授权给Intel,所以Intel跟AMD走在一起的可能性还是非常之大的。

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  而且巧合的是,最近英特尔已经宣布了混合封装样式,该样式可以将不同工艺的模块整合在一起,就是说即使Kaby Lake虽是14nm工艺,但是GPU部分不关事20nm还是28nm工艺其实都已经无所谓的可以封装在一起。

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  而这次曝光的Kaby Lake-G有两款型号,都是四核心,功耗分别是65W和100W,封装尺寸都为58.5×31毫米,大于目前面向高性能移动平台的Kaby Lake-H,后者为48*42毫米。

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  从这款U的型号上看,估计这款CPU针对的是一些高端的游戏笔记本,但是问题来了,一个HBM2加持的核显真的比在游戏本上放上一个独立显卡更加的强悍?我这里是持怀疑的态度的!不过如果这次Intel和AMD真的走在了一起,相信擦出的火花应该不少。

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