CPU+GPU Intel全新32nm i3/530新品到货

　　【1月25日太平洋电脑网河南站】2010年1月8号，Intel正式发布了全新的32nm制程Core i3 530处理器，该处理器和以往的CPU不同，它是由CPU+GPU(显卡)封装而成，其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。目前该处理器已经到货郑州，商家报价869元，感兴趣的朋友不妨多关注一下。
 

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　　Intel Core i3 530处理器采用了全新的外包装设计，以蓝白渐变色为基色调，底部纹样设计十分简练，科技感更为强烈。从侧面的规格标签上可以看到，处理器采用了LGA1156接口，主频为2.93GHz，共享达4MBytes的三级缓存。处理器的产品编号为BXC80616I3530，批次号为L939B567，版本序列号为E81680-001。

Intel Core i3 530标签

　　Intel Core i3 530处理器采用了CPU+GPU的封装形式，其中CPU部分采用32nm制造工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则采用45nm制造工艺，基于改进自Intel整合显示芯片的GMA架构，支持DX10特效。

Intel Core i3 530CPU

　　Intel Core i3 530处理器的主频为2.93GHz，外频133MHz，倍频为22X。每个核心单独拥有64KB一级缓存，以及256KB二级缓存，共享4096KB三级缓存。支持超线程技术，支持TDP技术，支持Virtualization(虚拟化)技术，集成内存控制器IMC，支持双通道DDR3内存。而CPU中整合的GPU部分由GM45集成的X4500HD显示芯片优化而来，支持全新的DX10特效，在高清节能方面具有很大优势。

　　编辑点评：Intel Core i3 530处理器采用了业界最先进的32nm制程工艺，其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3 530的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，在接驳独立显卡后，处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上，Core i3 530虽然只能使用CPU功能，但毫无疑问，超频性能将会得到彻底释放。

[参考价格]：Intel Core i3 530　　869元
[咨询电话]：0371-63702995　众诚科技
[销售地址]：郑州市文化路中科大厦一楼
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