1回顶部 【1月11日太平洋电脑网黑龙江哈尔滨讯】近期IT业界炒的最凶的便是intel采用32nm制程工艺设计的Core i3 系列处理器,此款处理器也已经在各地进行全面铺货,并于今日全面到货冰城哈尔滨。此款处理器除了是全球第一款32nm CPU外,它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,采用原生双核设计,通过超线程技术可支持四个线程同时工作;GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应,Core i3的定位是主流普及型。目前此款处理器已经全面抵达哈市,如有感兴趣的消费者可以与本文下方商家联系。
Core i3是Intel新一代双核CPU,基于先进的Westmere架构,由一个CPU与一个GPU封装而成,将在2010年1月发布,首先上市的型号是Core i3 530与Core i3 540,逐步取代当前的双核Core 2 Duo E7500/E7600成为未来主流市场的主力产品。
Intel Core i3 530研发代号为Clarkdale,它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计,通过超线程技术可提供四个线程,采用最新的32nm制作工艺,频率为2.93G,外频133MHz,倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计,每个核心拥有独立的一、二级缓存,分别为64KB和256KB,两个核心共享4MB三级缓存。此外,CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。
Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺,架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构,在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化,使其拥有更高的执行效率。特效方面,i5 530支持DX10,但仍不支持AA模式。 2回顶部
Core i3系列基于LGA 1156接口,集体双通道内存控制器,官方支持的规格为DDR3-1333,得益于先进的32nm制作工艺,Core i3的TDP热功耗设计仅为73W,比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少,与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W,对于一款集成GPU与CPU的产品来说,功耗控制非常出色。
Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU: Core i3与以前的CPU有很大区别,因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成,它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU,采用32nm制作工艺,基于最新的Westmere架构;而GPU部分则是采用45nm制作工艺,架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10。根据Intel官方表示,Core i3将支持显示切换功能,能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换,达至节能省电效果。 CPU部分基于全新的Westmere架构:
自2006年Core 2处理器发布后,Intel便以“Tick”-“Tock”钟摆模式有规律地更新处理器,即第一年更换处理器的微架构,第二年对微架构进行优化并更新制作工艺,三年来一直这样交替的进行。Intel最新的Core i7/i5处理器正是“Tock”阶段的产品,采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构,带来了更强大的性能。而现在,Intel正在向“Tick”阶段迈进,对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新,Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外,还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同,这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上,而是直接在用主流级的Core i3上,让更多用户能率先体验到最新产品。
编辑点评:Intel新一代的主流级处理器Core i3 530处理器已经全面到货冰城,对于打算在寒假期间装配全新32nm 中端平台的玩家来说是一个非常合适的选择,并且与之配套的H55平台主板基本售价也在799元之间,相比原有E7500+P45平台无论在性能或是功耗控制方面上均有了显著提升,并将取代当前的Core 2双核与入门级四核成为2010年Intel的主流级CPU。目前此款处理器已经全面抵达哈市,如有感兴趣的消费者可以与本文下方商家联系。 欲了解更多详情请联系以下经销商,提及太平洋电脑网黑龙江站将有更好的价格和服务 [商家名称] 哈尔滨IT制造科技有限公司 |
全新酷睿强势来袭!酷睿i3悄悄抵冰城
2010-01-11 10:43 出处:PConline原创 作者:小鱼 责任编辑:wuguozhu
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