32nm炎夏显身手！i3 530欲破800大关

　　【5月25日太平洋电脑网山东讯】自上市以来，Intel的Clarkdale和H55全新整合平台搭配就受到了玩家们的追捧，再加上竞争对手新整合平台的有限提升，更显示出了该平台的开创性。并且随着时间的推移，如今32nm急先锋Intel Core i3 530的价格已经降至805元，即将跌破800元大关，相比上市售价已经降低了接近百元。面对即将到来的炎夏，32nm制程的优势将会进一步得到发挥，因此近期装机的玩家不妨盘算一下Intel Core i3 530+H55主板的搭配问题，下面就一起来看一下吧。

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　　外包装上，Intel Core i3 530依然采用了Core iX家族的设计方案，不过颜色上发生了变化，据Intel官方介绍32nm新品将会在包装上采用全新的渐变蓝调设计，看起来要更为炫丽一些。Intel Core i3 530 采用LGA 1156接口，研发代号Clarkdale，生产工艺为32纳米，核心电压为1.15V，主频2.93GHz，外频133MHz，倍频22X ，一级缓存L1=2×64K ，二级缓存L2=2×256K，三级缓存L3=4M。

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　　当然了，Intel Core i3 530同样是源于Nehalem架构的产品，而且值得一体的是，Core i3处理器为双核心设计，支持超线程技术，最多可实现4个线程，而虽然没有提供睿频技术，但32nm的体质对超频玩家来说也是相当大的诱惑。此外，Core i3还在处理器内部整合了北桥功能，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存，PCIe 2.0总线支持16X全规格显卡。

顶盖

　　Intel Core i3 530最大的特殊就是本身是由CPU+GPU（显示核心）封装而成，其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3 530的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，在接驳独立显卡后，处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上，Core i3 530虽然只能使用CPU功能，但毫无疑问，超频性能将会得到彻底释放。

　　编辑点评：炎夏即将到来，Intel Core i3 530的32nm先进制程将会有更大的发挥空间，一直受困于发热量的装机用户如果要在近期装机的话不妨考虑一下这款处理器搭配H55主板，一定会有意想不到的惊喜哦。

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[参考价格]：Intel Core i3 530/盒装　805元
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