中端首选 酷睿I3 530处理器不足8百元

2010-07-23 17:07  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:qiuyuanyuan 

    【7月22日太平洋电脑网西安站】2010年初,INTEL发布了新制程的酷睿CPU及与其搭配的主板,Clarkdale和H55的降临给了玩家们极大的惊喜,并一举成为了最热门的装机平台组合。笔者今天从”西安成栋电子“获悉,32nm急先锋Intel Core i3 530的价格突然下调,盒装的价格已经杀到了799元,性价比再创新高。

我就是第一INTEL酷睿i3530超强整合芯
Intel Core i3 530/盒装图 库评 测论 坛报 价网购实价

  外包装上,Intel Core i3 530依然采用了Core iX家族的设计方案,不过颜色上发生了变化,据Intel官方介绍32nm新品将会在包装上采用全新的渐变蓝调设计,看起来要更为炫丽一些。Intel Core i3 530 采用LGA 1156接口,研发代号Clarkdale,生产工艺为32纳米,核心电压为1.15V,主频2.93GHz,外频133MHz,倍频22X ,一级缓存L1=2×64K ,二级缓存L2=2×256K,三级缓存L3=4M。

我就是第一INTEL酷睿i3530超强整合芯
标签

  当然了,Intel Core i3 530同样是源于Nehalem架构的产品,而且值得一体的是,Core i3处理器为双核心设计,支持超线程技术,最多可实现4个线程,而虽然没有提供睿频技术,但32nm的体质对超频玩家来说也是相当大的诱惑。此外,Core i3还在处理器内部整合了北桥功能,支持双通道DDR3 1333/1066规格内存,PCIe 2.0总线支持16X全规格显卡。

我就是第一INTEL酷睿i3530超强整合芯
顶盖

  Intel Core i3 530最大的特殊就是本身是由CPU+GPU(显示核心)封装而成,其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3 530的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,在接驳独立显卡后,处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上,Core i3 530虽然只能使用CPU功能,但毫无疑问,超频性能将会得到彻底释放。

PConline产品库——规格参数
型号:
Core i3 530/盒装
接口类型:
LGA 1156
生产工艺:
32纳米
主频:
2.93GHz
二级缓存:
L2=2×256K
三级缓存:
L3=4M
IT商城:
网购实价
>>更多详细资料图片报价参数比较网友点评评测·行情

  编辑点评:虽然Intel Core i3 530自身是一款整合型CPU,但是32nm制程的威力下,这款处理器显然不是只有整合显示的能力,其性能非常强悍的,感兴趣的玩家不妨在此时出手吧。

[参考报价]:799元
[销售商家]:西安成栋电子
[联系电话]:13289292910  QQ:924286661
[销售地址]:西安市百脑汇3C10

 

IT热词