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　　英特尔将于今年发布一款名为Tolapai的处理器，这款处理器是英特尔用来进军嵌入式主板市场与VIA C7和 AMD Geode进行对抗的主力军。这款英特特尔的新处理器集成了 MCH北桥和ICH 南桥功能，它采用了1088-ball FCBGA封装方式，采用了65纳米工艺。处理器核心面积 3.75cm x 3.75cm ，除了集成上述的南北桥功能以外，它还集成了采用 Pentium M 架构并配备了 256KB L2 缓存的处理器核心。Tolapai 将提供 600MHz, 1.06GHz 和 1.2GHz 三个版本的产品。其TDP 功耗仅在13W 和 22W之间。

　　Tolapai支持最大2GB DDR2-800/667/533/400 双通道 ECC (可选) 内存， Tolapai 还支持 3 个千兆网卡，PCI Express (1x8/2x4/2x1),2个 USB 2.0, 2个 SATA 2.0等扩展接口。目前英特尔提供的采用Tolapai处理器的主板上就提供了一个12V ATX 电源接口， 2个DDR-II 800内存插槽, 3 个千兆网卡 ，1个PCIe x8 插槽 (4 lanes), 2 个SATA 接口， 2 个USB 以及其它众多的常用接口。据介绍Tolapai支持Linux (Red Hat),  FreeBSD和Windows Embedded XP等多平台操作系统，扩展性相当不错。

Tolapai处理器性能介绍

Tolapai处理器架构