SIS近日发布了其最新的芯片组发展蓝图,其中最引人注目的是SiS将分别为Intel Core 2 Quad处理器和AMD AM2+/AM3接口的处理器推出集成Mirage 4 DX10 级别的显示核心的iS673/673FX IGP 及 SiS772 芯片组。这两系列芯片组采用了 80nm 制程,其最大TDP 为2.5W。 SiS673 将于今年六月上市,它支持 Intel Core 2 Quad 处理器,采用了 SiS Hyper Streaming 技术,支持 DDR3-1066 或者DDR2-800/667内存,它集成了 SiS Mirage 4 DX10 显示核心,拥有SiS Advance Real Video 技术 (H.264/VC1) 。SiS673将搭配SiS968/969 南桥。而SiS673FX 将于今年第四季度上市。 SiS 772 是SIS将于今年第三季度推出的适用于AMD AM2+/AM3 平台的主打产品,它支持HyperTransport 3.0, Hyper Streaming 技术,同样集成 SiS Mirage 4 显示核心,支持 SiS Advance Real Video 和 PCi-Express x16 link技术。这款芯片组将搭配SiS969 南桥芯片。 除了上面介绍的几款集成DX10级别Mirage 4显示核心的芯片组以外,SIS在未来还将推出集成DX11级别的SiS Mirage 5 显示核心的芯片组,这种芯片组性能更加强劲,将支持PCI Express 2.0 和 SATA 3.0,SIS将会在这种芯片组上使用65nm 制程。 近期新闻频道热点新闻: 英特尔黑金收买厂商:不准用AMD处理器? |
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2007-02-06 19:03
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