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2007-02-28 11:52 出处: 作者:清风无痕 责任编辑:lvliangyun

  AMD近日公布了一项重大的计划,这就是AMD将要向  VIA, SiS甚至 NVIDIA开放支持其多GPU功能第三方芯片组计划。根据这项计划,AMD将允许VIA等芯片厂商生产支持 2 x PCIe组建 交火(Crossfire)技术的芯片组产品,AMD甚至还向NVIDIA敞开了胸膛。

  AMD此举的好处就是可以加速交火系统的普及,要知道VIA、SIS芯片组的产量也是很高的,如果VIA和SIS甚至NVIDIA都提供支持交火芯片组的话,那么今后市场上绝大多数型号的主板都可以支持交火了,这也就是AMD此次开放计划的主要原因。随着AMD这项计划的实施,许多人也开始期待NVIDIA也能够类似AMD开放其 SLI 技术。

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