昨天我们给大家送上关于AMD进军45nm处理器的消息,今天我们又收到关于AMD的爆炸性消息:在IBM的倡导下,新的半导体公司“联盟”关系已形成。这个新的半导体合作联盟成员包括IBM、AMD、飞思卡尔半导体、英飞凌 、三星、新加坡Chartered半导体。 IBM将带领它的合作伙伴一起来对抗英特尔的32纳米制程技术。 IBM与其“联盟”伙伴重点是发展IBM的高K金属栅极工艺(high k/metal gate) ,这项新技术将会在2009下半年为联盟伙伴所采用。新的工艺将会直接应用在32nm工艺上。 而且新成立的半导体联盟,会帮助IBM客户,平滑过渡到新的工艺制造,并在同一时期,大幅提高处理器性能和降低功耗。IBM也已确认他们的新工艺可以让芯片的功耗降低45%。 IBM以及它的合作伙伴利用高k金属先加工栅极工艺(high-k gate-first)方式改进了CMOS工艺,并首次展示了32纳米超高密度的静态随机存取存储器(SRAM) ,单元尺寸为0.15平方微米 。而静态随机存取存储器(SRAM)是否准备就绪是搭建良好电脑芯片的关键技术指标。 IBM和它的合作伙伴也已将高K金属栅极工艺发展到最新一代,32nm制程的SOI的工艺能使芯片速度比现在的65nm制程提高大于30 % 。 而此前Intel已经在其45nm产品中应用了高K金属栅极工艺,而且受益颇多。AMD也表示考虑在下代45nm处理器中引入此项技术。
让我期待AMD能如期在2009年发布32nm处理器,Intel会怎么看呢?
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2007-12-13 14:00
出处:PConline原创
责任编辑:luoqi