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　　受DDR2价格持续低迷影响，DRAM厂陆续进行减产或调降资本支出，连带影响DRAM厂转进DDR3的速度，集邦科技指出，DDR3的开发是下一场战争的必要关键，但若 DDR2价格仍持续低迷，预估到2009年底，DDR3在PC主机搭载量仅能达到 30%；若DDR2价格快速反弹，将会加速 DDR3转进的速度。 

　　2007与2008年对DRAM产业来说是艰困的 2年，市场供过于求，与DRAM厂的大幅扩产，导致DDR2颗粒价格严重下跌，再加上第 4季的PC销售成绩不如预期，使得 DRAM颗粒库存水位攀升，价格更是频频破底。

　　据资料显示，10/7日收盘价格，DDR2 1Gb eTT的现货报价为1.15美元，而DDR2 667 1Gb落在 1.19美元间，尽管DDR2目前价格已远低变动成本，但对 DRAM厂，DDR3的开发仍是下一场战争的必要关键。目前生产DDR3 颗粒的仍为主要的国际大厂，如三星、海力士及尔必达等，至于台湾DRAM厂仅华亚科在生产，而就生产比例来看，以三星和尔必达生产最为积极。

　　分析师预估，2008年底前三星和尔必达将会有近 10%的产能转向生产DDR3颗粒，在70奈米以下制程，包括65奈米与56奈米也将于今年下半年陆续量产。至2008底前为止，DDR3占整体DRAM颗粒产出量约4%左右，以技术领导厂商三星而言，原本规划DDR3产出至年底超过其产出10%，但受到近期DDR2颗粒价格大跌的影响，厂商将会视市场状况调整DDR3的转进速度。

　　如果DDR2价格仍持续低迷，预估到2009年底，DDR3在PC主机搭载量仅能达到30%。若DDR2价格快速反弹，将会加速DDR3转进的速度。