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2008-03-27 11:14 出处:PConline原创 作者:jamesbank 责任编辑:hansong

   同时该移动硬盘支持Windows 2000、XP、vista;Mac OS 9.22 、Linux 2.4或更高版本的操作系统。并且该系列继续使用高性能主控芯片,采用磁盘垂直记录技术,能获得最高的容量和比传统记录技术更快、更可靠的性能,这也是许多廉价移动硬盘难以具备的。 此外,这款移动硬盘完全向下兼容USB1.1接口, 即插即用、支持热插拔,通用性极佳。在安全性上,元谷T系列移动硬盘运用了独特的“三大电路保护”方案,以保护硬盘不在高电压的情况受到损害。

元谷T系列CL-eSATA(250G)

   而接口部分采用USB2.0+eSATA双重快速传输接口设计,内置的SATA硬盘加上eSATA的传输口,可使传输的速度达到极速的效果。在大多数人还在使用USB2.0传输的时候,元谷T系列移动硬盘已经植入了更先进的移动硬盘技术,让传输速度一下上了一个更高的台阶,还不仅仅是如此,更大的应用是将内置SATA硬盘和外置eSATA硬盘组建RAID 1系统,实现高速传输的同时快速完整地备份数。由于eSATA相对于USB2.0、IEEE1394优势明显,这样不但为普通用户的数据传输提供了极大的便利,而且高规格的eSATA接口能够提供最高3Gbps(即300Mb/s)的数据传输速度,很显然元谷T系列移动硬盘特别满足中高端用户和专业人士的需要。该产品如果用USB连接方式时采用USB接口供电技术,无需外接电源,而采用ESATA连接方式时则需使用电源供电。

元谷T系列CL-eSATA(250G)

元谷T系列CL-eSATA(250G)

  而在接口的另一头则设计成多个条形凹槽散热孔形成对流,十分符合空气动力学原理,虽然透明的ABS工程塑料外壳散热性能十分不好,但是这样的设计给予了硬盘散热这个老大难问题一个圆满的解决方式。

  同时在这一角度也可以清晰地看到其内部的散热片设计,在移动硬盘的PCB板和透明外壳之间多了一个“U”形铝合金片槽,PCB板正好稳稳的卡在这个片槽上,避免PCB板和硬盘直接与外壳接触,同时电路也没有和铝合金相接触,这样不但没有另PCB电路发生短路,而且让硬盘内部极好的固定和保护起来。外壳和铝合金片之间,两侧条形缓冲软胶条也并不简单,它被四颗螺丝(隐藏在黑色脚垫下)固定在外壳底部,铝合金与面板的接触面全部用抗震能力优秀的透明软胶条垫着,因此,由铝合金片来取代塑料支撑底部,通过黑色软脚垫与桌面接触。这样看来,当移动硬盘重外收到撞击、振动时,通过“黑色垫脚”、“外壳与铝合金接触面”和“铝合金与PCB板”这三道缓冲之后,对于PCB板和硬盘造成的伤害已经减到最低。这样大大增强了产品移动使用下的稳定性以及抗震能力,而所有的材质均通过了ROHS环保认证,可放心使用。

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