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　　随着Intel的3系列主板上市，开始全面支持DDR3内存主板，但苦于DDR3内存一直都没有大批量上市，令到Intel次世代的3系列主板叫好不叫座，迫使厂商推出兼容DDR2内存的主板来解决燃眉之急。

　　然而从六月份开始，DDR3内存的脚步向我们越走越近，六月中在我国台湾Computex2007会展中，多家内存厂商都展示了自家的DDR3内存产品。业界巨头们SAMSUNG、Hynix和日本内存大厂ELPIDA都已经做好了大量供应DDR3内存的准备，并且技术方面也全面就位，只等业界一声令下就可以进入到DDR2向DDR3全面转换的实质性阶段了。

　　前段时间我们已经收到不同品牌的DDR3产品，然而近日我们PConline评测室接收到来自晶芯科技送测的DDR3 1G/1066MHz内存。

一、晶芯 1G DDR3 1066产品介绍

晶芯 1G DDR3 1066  图　库  评　测  论　坛  购买地点

　　内存使用防静电塑料包装，可以很直观的通过透明外壳看到产品规格和内存颗粒。

晶芯 1G DDR3 1066

晶芯 1G DDR3 1066

　　内存采用了双面封装形式，共采用16颗颗粒，每颗颗粒容量为64M。