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　　由于Phenom采用较老的65nm制作工艺，其发热量、功耗控制均不理想，理论上提升工艺后，这两方面均会得到明显改善。而Phenom II X4是AMD第一款采用45nm制作工艺的桌面CPU，除了性能提升外，其发热量与功耗控制也一直是用户所期待的。

温度评测：

　　我们采用著名的烤机软件Orthos进行测试，烤机时间为10分钟，采用一般的双热管散热器，记录最高温度为满载温度。烤机结束，待机3分钟后记录温度为待机温度。（测试过程使室内温度保持在25摄氏度）

Orthos烤机测试CPU温度

室温保持25摄氏度

　　从测试结果可以看出，Phenom II的发热量非常低，相比上代Phenom X4 9950，待机时低6-8摄氏度，满载时低16-19摄氏度。45nm制作工艺的优势尽显。

功耗评测：

　　由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出，因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试，通过考察各平台空载/满载的功耗差距，间接反映出各CPU之间的功耗差距。我们选取的软件是CINEBENCH R10，用多线程模式进行渲染，使多核CPU能尽量满载，而此时显卡不满载。（空载测试开启AMD的Cool and Quiet节能技术）

CineBench R10多线程渲染使CPU满载工作

整机功耗

　　可以看到，与温度测试的结果类似，Phenom II的功耗控制非常出色，完全可以用刮目相看来形容。Phenom II X4 940在满载时要比Phenom X4 9950低30多瓦，再反观两者的性能表现，Phenom II X4 940综合性能领先Phenom X4 9950 20-30%，功耗则低近15%，Phenom II X4 940的能耗比确实是非常出色。

　　先进的45nm制作工艺使得Phenom II的温度与功耗得到明显改善，为玩家超频提供更有利的条件，它的超频潜力相当值得期待，下一节我们将进行超频测试。