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3、集成显示核心（GPU）！Core i3处理器解密

Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU：

Core i3内部拥有CPU与GPU

　　Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。

Core i3的GPU功能需要搭配H55/H57主板：

Lynnfield与P55平台，Clarkdale与H55/H57平台

　　Intel在今年发布的Lynnfield Core i5/i7中已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。尽管Core i3可以用在P55主板上，但由于P55芯片组不提供显示输出控制器，所以Core i3用在P55上只能使用其CPU部分的功能，要使用GPU功能必需搭配H55/H57芯片组。

　　原因是Core i3虽然集成北桥芯片组的大部分功能，但显示输出控制器等并没有集成到CPU上，因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能，而Core i3的GPU输出信号是通过独立的Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出的，没有通过DMI总线进行传输，主要是其带宽限制。

CPU部分基于全新的Westmere架构：

Core i3基于Westmere架构

　　Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接在用主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到最新产品。

Westmere架构提供7组新指令集的支持：

　　Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持，分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令，主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，在未来的家用与商用PC上，AES将派上用场。