温故知新:带你进入神秘的硬盘内部世界

　　硬盘作为数据的载体，是电脑用户们最熟悉不过的PC配件了。不过大多数用户平时都是看到硬盘的外表，对于其精密的内部了解可能就不多了。其实硬盘的内部结构也没有想象中的那么复杂，下面的这篇文章将为初级读者展示硬盘内部结构，通过拆解让大家对硬盘内部有一定的认识。

　　这次为大家介绍的，是老一代用户比较熟悉的曾经风靡一时的腾龙3代60GXP硬盘。虽然经历了风光无限美的玻璃硬盘最后因为翻修极高而退出了历史舞台，但是60GXP作为硬盘技术的革新突破点，还是能作为硬盘发展史上的聚焦点而载入史册。注意：笔者要郑重地提醒大家，像本文所介绍这样拆解硬盘会给其保存的数据带来不可挽回的损坏，请大家一定要慎重！本次拆解的硬盘虽属旧产品，不过现在新旧产品的内部构造是大同小异的。

　　这次给大家介绍硬盘的MODEL号为：IC35L040AVER07-0，从编号我们可以看出，这是“IBM Corporation”公司、3.5英寸、高度1英寸、40GB、ATA接口、60 GXP系列、7200转/分的硬盘。除了硬盘表面上七颗螺丝外，还有三颗螺丝需要揭开贴纸才可以取下（如上图红圈所示）。在图示右侧虚线所圈的位置，可以在一个小孔旁看见“DO NOT COVER THIS HOLE”的提示。我们知道硬盘工作的时候盘片因高速旋转而与空气发生剧烈摩擦导致盘腔内部温度急剧上升，特别是在炎热的夏天。此小孔的作用就是让盘腔内部的热气可以顺利排除，使腔内压力与大气压保持一致。由于硬盘内部相对来说是密封的，所以透气孔经过了一个高效的尘埃过滤器和内部相通，用以保证盘腔内部无尘的洁净环境。

　　在电路板的正面，我们可以清晰地看到主轴驱动芯片、读/写通道芯片和数据处理芯片。

　　在电路板的背面还有一颗HY 2M的缓存芯片。