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三、DDR3内存何时进入PC平台

　　从EDO到SDR再到如今的DDR时代，内存技术的发展并不迅猛。以整个PC硬件平台的工作流程来看，如今内存以及与之类似的显存一直是性能瓶颈。为此，内存芯片的技术颇为引人关注。然而内存技术可谓“牵一发而动全身”，很可能影响到其它硬件设备，因此业界对此慎之又慎。

　　DDR2性能提升甚微

　　无论是SDRAM还是DDR，它们对于系统平台的性能提升都是显而易见的，因为此时所带来的是直接的内存位宽加倍。然而DDR2并没有再次提升内存位宽，PC芯片组平台依旧维持在64Bit。相比于第一代DDR内存，DDR2的优势在于更高的频率与更低的功耗。目前DDR2面临的最大挑战是它没有向后的兼容性，虽然说DDR2和DDR都使用了相同的插座，但是DDR2为240pin的装，而DDR则为184pin封装，且两种类型内存凹口的位置也并不相同。理所当然地，此时DDR2所带来的性能提升幅度并不大，而且伴随着巨大延时而折损新年。其实，对比同频率的Athlon 64 Socket 939和Socket AM2，我们很容易发现DDR2内存技术的尴尬。既然DDR2在显卡平台上只是一个匆匆过客，那么CPU和芯片组平台也可能如此。

高频率DDR2内存保住面子

　　DDR3遥望“变相”成本优势

　　如同当初DDR内存芯片最先应用于GeForce 256，DDR2率先应用到GeForce 5800一样，内存技术往往率先在显卡上进行试验。从目前发布的GDDR3显存颗粒来看，很轻松地就达到了8Mx32颗粒，也就是说只需4颗显存芯片就能够实现128Bit位宽和128MB容量，这是GDDR2所难以企及的。

elpida推出的DDR3内存芯片

　　对于DDR3内存而言，利用这种高密度实现单面2GB也将变得轻而易举。要知道，今后内存的大容量趋势已经不可阻挡，毕竟Vista操作系统的海量开销摆在那里。而随着高密度的DDR3内存颗粒普及应用，这对于降低高容量内存成本以及减少封装成本都是大有帮助的，可谓是内存容量的普及推动力。

DDR3内存条成品

　　超高内存带宽

　　DDR3内存初期将采用70纳米制程，规格从1Gb起步，工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V。DDR3是目前市场上最快速的内存产品了，DDR3单内存芯片的数据带宽比DDR2提升了50%，而耗电却进一步减小。但是可以预期的是，CPU与芯片组平台的DDR3内存并不会实现128bit单通道，依然是使用双通道实现256bit。但是所不同的是，不排除内存控制器厂商利用DDR3的高带宽特性实现四通道技术，届时内存带宽将直接达到256bit。平心而论，当四通道DDR3内存普及之后，CPU与芯片组平台对于内存带宽的需求将会彻底缓解。

　　业界支持度

　　PC技术的发展已经走入联盟化模式，因此任何技术标准都离不开业界的支持。目前DDR2内存芯片主要由三星、Elpida、Micron、HY、英飞凌供应，已经几乎涵盖了所有的内存芯片厂商。不过与此同时，三星、Elpida、Micron、HY、英飞凌也供应DDR3内存芯片。从原则上说，产生DDR2与DDR3内存芯片的成本是差不多的，并且不可避免地在初期面对良品率的问题。

　　今年下半年，Intel将陆续推出多款Bearlake芯片组，正式提供对DDR3内存的支持。一如I915平台上的DDR2，在Intel的极力推动下，DDR3也将缓慢但坚定地开始普及。根据Intel的预计，DDR3刚推出时的价格要比DDR2高出60％左右，不过到2008年底就会降低到只有10％，但直到2009年DDR3才会成为主流，2010年的份额也不会超过80％。虽然AMD也为DDR3内存规划了Socket AM3接口，但具体何时推出还不得而知。与Intel一贯充当新技术普及急先锋的角色不同，AMD向来比较谨慎，直到技术成熟、市场接纳后才会涉足。

DDR3系统运行游戏